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第一章 绪论
1.1 引言
1.2 电子设备及仪器的热控制技术
1.3 国内外冷板研究现状
1.4 研究方法及内容
1.4.1 本文主要研究方法
1.4.2 本文主要工作
第二章 冷板传热基础理论及其结构
2.1 热分析传热理论基础
2.1.1 热传导
2.1.2 热对流
2.1.3 热辐射
2.1.4 热传导的三类边界条件
2.2 冷板结构尺寸特性
2.2.1 冷板基本结构
2.2.2 冷板翅片结构形式
2.3 本章小结
第三章 矩形错列翅片冷板表面换热及阻力特性数值分析
3.1 引言
3.2 矩形错列翅片冷板的物理模型
3.2.1 矩形错列翅片冷板结构及工作原理
3.2.2 矩形错列翅片换热及流动阻力的研究
3.3 矩形错列翅片冷板传热及阻力数值模拟分析
3.4 矩形错列翅片冷板传热及阻力关联式的拟合
3.4.1 传热因子j和摩擦因子f的理论求解
3.4.2 回归分析
3.5 矩形错列翅片冷板传热及阻力特性分析
3.6 本章小结
第四章 直排型翅片冷板等效模型的热仿真分析
4.1 引言
4.2 冷板热特性及其等效模型
4.2.1 冷板实体模型
4.2.2 冷板热特性的研究
4.2.3 冷板等效模型的建立
4.3 仿真计算结果分析
4.4 本章小结
第五章 某雷达发射机强迫风冷热设计与仿真分析
5.1 引言
5.2 电子设备强迫风冷热设计
5.2.1 强迫空气冷却的基本热设计
5.2.2 强迫风冷设计的主要过程
5.3 某雷达发射机热仿真分析
5.3.1 问题描述
5.3.2 建立几何模型
5.3.3 模型特征设定和网格划分
5.3.4 计算结果分析
5.4 热仿真结构优化的分析
5.4.1 翅片数目对芯片温度的影响
5.4.2 翅片高度对芯片温度的影响
5.4.3 翅片厚度对芯片温度的影响
5.5 本章小结
第六章 总结与展望
6.1 本文主要工作总结
6.2 进一步工作展望
致谢
参考文献
研究成果