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铝合金表面Ni-SiC-MoS2复合电镀研究

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第一章 绪论

1.1 铝合金简介

1.2 电镀技术简介

1.3 复合电镀

1.3.1 复合电镀概述

1.3.2 复合电镀的分类

1.3.3 复合电镀的优点

1.3.4 复合电镀的沉积机理

1.3.5 影响复合镀层质量的因素

1.3.6 复合镀层的研究现状

1.4 微粒在镀液中的分散

1.4.1 微粒在镀液中的分散稳定理论

1.4.2 微粒在镀液中的分散方法

1.5 本文的研究目的及研究内容

1.5.1 研究目的

1.5.2 研究内容

第二章 实验部分

2.1 实验材料的选择

2.1.1 实验试剂及其作用

2.1.2 实验所用材料

2.2 实验方法

2.2.1 基材及微粒的镀前处理

2.2.2 电镀液的配制

2.2.3 实验装置

2.2.4 技术路线

2.3 镀层的制备

2.3.1 纯镍镀层的制备

2.3.2 Ni-SiC复合镀层的制备

2.3.3 Ni-SiC-MoS2复合镀层的制备

2.4 复合镀层的分析测试方法

2.4.1 复合镀层微观组织截面形貌及成分分析

2.4.2 复合镀层结构分析

2.4.3 复合镀层厚度分析

2.4.4 镀速分析

2.4.5 复合镀层硬度测试

2.4.6 复合镀层摩擦磨损性能测试

第三章Ni-SiC-MoS2复合镀层的制备及其显微组织

3.1 Ni-SiC-MoS2复合镀层组织形貌及成分组成

3.1.1 电流密度对复合镀层组织形貌及成分组成的影响

3.1.2 施镀温度对复合镀层组织形貌及成分组成的影响

3.1.3 搅拌速度对复合镀层组织形貌及成分组成的影响

3.1.4 MoS2添加量对复合镀层组织形貌及成分组成的影响

3.2电镀参数对Ni-SiC-MoS2复合镀层镀速的影响

3.2.1 电流密度对复合镀层镀速的影响

3.2.2 施镀温度对复合镀层镀速的影响

3.2.3 搅拌速度对复合镀层镀速的影响

3.2.4 MoS2添加量对复合镀层镀速的影响

3.3 电镀参数对Ni-SiC-MoS2复合镀层显微硬度的影响

3.3.1 电流密度对复合镀层显微硬度的影响

3.3.2 施镀温度对复合镀层显微硬度的影响

3.3.3 搅拌速度对复合镀层显微硬度的影响

3.3.4 MoS2添加量对复合镀层显微硬度的影响

3.4 正交试验法制备Ni-SiC-MoS2复合镀层

3.4.1 复合镀层镀速影响因素的正交分析

3.4.2 复合镀层显微硬度影响因素的正交分析

3.4.3 复合镀层磨损速率影响因素的正交分析

3.5 本章小结

第四章 Ni-SiC-MoS2复合镀层的摩擦磨损行为

4.1 不同种类镀层表面形貌分析

4.2 不同种类镀层截面形貌分析

4.3 不同种类镀层显微硬度分析

4.4 不同种类镀层摩擦磨损后表面形貌分析

4.5 不同种类镀层摩擦磨损性能分析

4.5.1 磨损速率分析

4.5.2 摩擦系数分析

4.6 本章小结

结 论

展 望

参考文献

攻读硕士学位期间获得的成果

致谢

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著录项

  • 作者

    雷钰;

  • 作者单位

    长安大学;

  • 授予单位 长安大学;
  • 学科 材料工程
  • 授予学位 硕士
  • 导师姓名 田晓东;
  • 年度 2018
  • 页码
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 中文
  • 中图分类
  • 关键词

    铝合金表面;

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