基于LabVIEW电磁波峰焊温度及液位非接触测量研究

摘要

随着工业生产效率不断提高,自动化应用范围也不断扩大,在工业生产过程中对温度检测技术的要求也愈来愈高。而应用计算机技术与相应控制器相结合,能够快速、准确、自动地测量温度。
　　在进行PCB板焊接时，波峰焊锡炉的温度及液位波动对焊接质量影响很大，控制好温度与液位波动参数可以提高焊件的质量。当环境温度发生较大的变化时，温度若偏低，焊锡波峰的流动性变差，表面张力大，易造成虚焊和拉尖等焊接缺陷，失去波峰焊接所应具有的优越性。同时当液面波动时会造成波峰不稳，锡面不稳就会形成大量氧化锡渣，使焊接成本上升。波峰的忽高忽低也会造成焊件的质量差，虚焊等问题。因此对电磁波峰焊的温度及液面波动的检测变得更加有意义。
　　本文通过使用软件与硬件相结合的方式，实现对温度变化及液面波动的检测，能够实时有效的将测量数据显示出来，并且根据测量数据进行相应的生产调整。主要通过温度传感器、Arduino控制器、虚拟器件LabVIEW、串口数据相结合的方法来完成相应的功能。并且虚拟仪器能够直观显示出测量的数据，根据设置的上限与下限值进行警报，具有很好的人机交互功能，操作页面简单，精度高。
　　通过对系统的调试试验，以及对试验数据的相关分析，试验结果证明系统的准确性与稳定性，达到了预期的目标，满足测试要求。

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引言

1 绪 论

1. 1 研究课题背景及意义

1. 2测量温度的主要方法

1.3测量液位的主要方法

1.4论文研宄内容及意义

2虚拟仪器及LabVIEW介绍

2. 1虚拟仪器

2.2 LabVIEW

2.3 LabVIEW软件的优势

3 系统硬件设计

3.1测温系统整体组成

3.2液位系统硬件整体组成

3.3 Arduino 介绍

3.4本章小结

4 系统软件的设计

4.1温度测量Arduino程序设计

4.2液位测量Arduino程序设计

4.3 LabVIEW软件以及前面板设计

4.4 LabVIEW与Arduino之间通信

4.5将测量软件进行打包

4.6网络化远程管理

4.7服务器端程序设计

4.8用户端设计

4.9本章小结

5 系统测试与分析

5.1实验过程

5.2实验结果与分析

5.3本章小结

结论

展望

参考文献

在学研究成果

致谢