声明
摘要
第1章 绪论
1.1 课题背景
1.2 设计内容及思想
1.3 本课题的研究内容和核心工作
第2章 高真空烧结工艺要求研究
2.1 高真空烧结装置
2.2 高真空烧结工艺
2.3 影响高真空烧结的主要因素
2.3.1 温度的影响
2.3.2 真空度的影响
2.4 本章小结
第3章 高真空烧结工艺控制系统的设计
3.1 系统的总体设计
3.1.1 中心控制子系统
3.1.2 温度控制子系统
3.1.3 气路控制子系统
3.1.4 上位机监控控制子系统
3.2 控制系统整体方案
3.3 本章小结
第4章 系统的硬件设计
4.1 系统整体硬件设计
4.2 控制器设计
4.2.1 PLC与各模块的通讯配置
4.2.2 PLC接口配置
4.3 气路执行机构
4.4 电加热系统
4.5 触摸屏的选型
4.6 温度检测模块的设计
4.6.1 工艺温度技术指标
4.6.2 ADuC845电路
4.6.3 电源电路设计
4.6.4 复位电路设计
4.6.5 通信接口电路
4.7 检测装置选型
4.7.1 炉内温度传感器的选型
4.7.2 环境温度传感器的选型
4.7.3 真空计的选型
4.8 本章小结
第5章 系统软件功能设计
5.1 温度检测模块设计
5.1.1 温度检测模块功能设计
5.1.2 温度检测模块通讯协议设计
5.2 PLC功能程序设计
5.2.1 手动/自动工艺处理程序设计
5.2.2 工艺温度控制程序设计
5.2.3 温度数据通讯及处理程序设计
5.2.4 故障处理程序设计
5.3 触摸屏界面设计
5.4 上位机界面设计
5.5 本章小结
第6章 系统安装调试与运行
6.1 实验室调试与运行
6.2 现场调试阶段
结论
参考文献
攻读硕士学位期间发表的学术论文和参加科研情况
致谢
附录