室温固化导电胶的制备及性能研究

摘要

首先在综述部分介绍了导电胶的概念、分类、组成以及导电机理,然后阐述了导电胶出现的背景就是用于微电子行业的传统连接材料锡铅焊料有巨大毒性,对人身健康及自然环境都有很大破坏力,并进一步对比了其与导电胶的优缺点,指出了导电胶的发展方向。
　　 本文以双酚A环氧树脂E-51作为基体树脂,镀银铜粉为导电填料,593与DMP-30作为固化剂,添加硅烷偶联剂,丙酮溶剂,并对其依次进行端羧基液体丁腈橡胶(CTBN)、海泡石绒、氧化锌晶须的增韧增强实验。通过对所制备样品进行体积电阻率、拉伸剪切强度、热失重以及湿热老化分析,得出添加量为10份CTBN、1份海泡石、3份氧化锌晶须(E-51为100份)的混合增韧增强体系对室温固化导电胶的改性效果最佳的结论。
　　 在得到性能良好的室温固化导电胶的基础上,对其进行适当加热固化后,各种测试表明导电胶50℃固化3h的效果要好于室温固化6h以及70℃固化2h,并通过红外光谱探讨了导电胶固化过程的机理,并以此分析了较温和的加热固化性能强于室温固化及较高温度固化的因为是:室温固化胶粘剂内部空间交联结构形成不够完善,而70℃固化会使内部出现爆聚现象。

目录

文摘

英文文摘

第一章 绪论

1.1 导电胶简介

1.1.1 导电胶的概念

1.1.2 导电胶的分类

1.1.3 导电胶的组成

1.1.4 导电胶的导电机理

1.2 研究背景及意义

1.3 导电胶的研究进展

1.4 存在不足

1.5 研究方案

第二章 实验部分

2.1 导电胶的设计

2.2 导电胶的制备及性能测试

2.2.1 固化体系的确定

2.2.2 导电胶的制备

2.2.3 导电胶的测试手段

第三章 结果与讨论

3.1 CTBN对导电胶综合性能的影响

3.2 海泡石绒增韧增强环氧树脂的导电胶的制备

3.3 改变镀银铜粉添加量对导电胶性能的影响

3.4 氧化锌晶须对导电胶性能的影响

3.4.1 氧化锌晶须的介绍

3.4.2 氧化锌晶须对导电胶的性能影响

3.5 加热固化制备导电胶

3.5.1 加热固化对导电胶的性能影响

3.5.2 红外光谱分析导电胶固化过程机理

第四章 结论及展望

参考文献

致谢