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摘要
第1章 绪论
1.1 引言
1.1.1 电子封装技术简介
1.1.2 表面贴装技术(SMT)与球栅阵列封装(BGA)
1.1.3 锡铅焊料与无铅焊料
1.2 电子封装材料与结构的研究现状
1.2.1 焊料本构特性的研究现状
1.2.2 电子封装的疲劳损伤研究现状
1.2.3 焊点疲劳寿命模型简介
1.3 均匀化方法发展概述
1.4 本文研究内容
第2章 基本理论
2.1 焊料的粘塑性本构模型
2.1.1 统一型Anand粘塑性模型
2.1.2 分离型粘塑性模型
2.2 疲劳损伤理论
2.2.1 损伤的定义
2.2.2 低周疲劳损伤模型
2.3 本章小结
第3章 无铅焊料SAC405性能的实验研究
3.1 无铅焊料SAC405的制备
3.1.1 焊料的制备
3.1.2 SAC405的微观结构
3.2 SAC405的单轴拉伸实验
3.2.1 试样与实验设备
3.2.2 实验过程
3.2.3 实验结果与分析
3.3 SAC405焊料的拉-压低周疲劳实验
3.3.1 实验方法
3.3.2 实验过程
3.3.3 实验结果
3.3.4 加载条件对焊料疲劳性能的影响
3.4 修正的Mansion-Coffin公式
3.4.1 SAC405焊料疲劳寿命
3.4.2 修正的Manson-Coffin公式
3.5 本章小结
第4章 SAC405焊料本构关系和疲劳损伤研究
4.1 SAC405焊料的Anand本构模型参数
4.1.1 Anand模型参数的确定方法
4.1.2 SAC405焊料的Anand模型参数
4.1.3 Anand模型模拟结果
4.2 SAC405焊料的分离型本构模型参数
4.2.1 焊料的弹性模量
4.2.2 焊料的蠕变参数
4.2.3 焊料的塑性参数
4.2.4 分离型本构模型的模拟结果
4.3 SAC405焊料疲劳损伤分析
4.3.1 SAC405焊料的疲劳损伤参数
4.3.2 焊料分离型损伤本构关系
4.3.3 SAC405焊料拉压低周疲劳数值模拟
4.4 本章小结
第5章 电子封装元件热弹-粘塑性的双尺度分析
5.1 均匀化理论
5.2 BGA封装结构的热弹性双尺度分析
5.2.1 高阶逐层离散层板模型
5.2.2 细观均匀化分析的瑞利-里兹法
5.2.3 宏观均匀化问题的等效常数
5.2.4 宏观均匀化问题的解法
5.2.5 热弹性双尺度分析算例与结果
5.3 热循环载荷下BGA结构粘塑性双尺度分析
5.3.1 高阶逐层离散热粘塑性双尺度模型
5.3.2 热粘塑性双尺度问题的解法
5.3.3 算例与结果分析
5.4 本章小结
第6章 PCB结构球栅阵列振动失效的实验研究与数值模拟
6.1 印刷电路板(PCB)结构简介
6.2 振动测试的实验设备
6.3 PCB结构固有频率的测定
6.3.1 实验方法
6.3.2 实验结果
6.4 PCB封装结构的振动实验
6.4.1 振动实验方法
6.4.2 BGA球栅阵列振动实验结果与分析
6.5 振动载荷下PCB封装结构有限元分析
6.5.1 PCB结构的有限元模型
6.5.2 PCB结构振动计算结果与分析
6.6 BGA球栅列阵的振动寿命预测
6.7 本章小结
第7章 结论与展望
参考文献
致谢
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