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摘要
图表目录
主要符号表
1 绪论
1.1 微纳器件中的近场热辐射现象及其特点
1.1.1 远场热辐射、近场热辐射及发生近场热辐射现象的条件
1.1.2 微纳器件中常见的悬空薄膜结构
1.1.3 悬空薄膜结构中的近场热辐射现象及其特点
1.2 近场热辐射的理论研究方法及实验测试技术发展现状
1.2.1 近场热辐射的理论研究方法
1.2.2 近场热辐射的实验测试技术
1.3 本文研究的内容及意义
2 平行平板间近场热辐射的机理和模型
2.1 引言
2.2 表面电磁波的特征及其形成条件
2.3 微纳米尺度辐射传输的理论基础
2.3.1 涨落电流的相关函数
2.3.2 均匀介质系统的并矢格林函数
2.3.3 半无限大平板系统的并矢格林函数
2.3.4 平行的两个半无限大平板系统的并矢格林函数
2.4 基于微纳米尺度辐射传输理论的热辐射模型
2.4.1 半无限大平板的热辐射模型
2.4.2 平行的两个半无限大平板间的热辐射模型
2.4.3 微纳米尺度热辐射传输中表面电磁波的作用
2.4.4 平行的两个半无限大平板间的近场辐射传热模型
2.5 平行二氧化硅平板间近场辐射传热的特征和规律
2.5.1 二氧化硅表面电磁波的特征
2.5.2 近场辐射传热模型及近场辐射传热系数
2.6 本章小结
3 双微热板器件的设计和加工
3.1 引言
3.2 双微热板器件的加工技术、制作工艺和测温方式选择
3.2.1 加工技术选择
3.2.2 制作工艺选择
3.2.3 测温方式选择
3.3 基于标准CMOS工艺的双微热板器件设计及加工
3.3.1 牺牲层材料选择
3.3.2 腐蚀窗刻蚀方案设计
3.3.3 双微热板器件的CMOS加工
3.3.4 双微热板器件的Post-CMOS加工
3.3.5 多晶硅牺牲层腐蚀结束的辅助判断结构
3.3.6 对腐蚀窗刻蚀工艺的验证
3.4 基于定制MEMS工艺的双微热板器件设计和加工
3.4.1 双微热板器件的设计
3.4.2 双微热板器件的加工
3.4.3 介质层残余应力的控制
3.5 本章小结
4 双微热板器件的特性参数测试
4.1 引言
4.2 基于经典传热理论建立双微热板器件的传热模型
4.2.1 单个微热板的传热模型
4.2.2 双微热板器件的传热模型
4.2.3 微热板可承受的最大加热电流
4.3 测试系统搭建
4.3.1 用于稳态热性能测试的系统
4.3.2 用于动态热性能测试的系统
4.3.3 测试电流选择
4.4 550纳米间距双微热板器件的特性参数测试
4.4.1 芯片的封装
4.4.2 温阻特性
4.4.3 最大加热电流
4.4.4 热延迟时间
4.4.5 双层微热板间的绝热性能
4.5 1微米间距双微热板器件的特性参数测试
4.5.1 温阻特性
4.5.2 最大加热电流
4.5.3 热延迟时间
4.5.4 双层微热板间的绝热性能
4.6 本章小结
5 双微热板间近场辐射传热的实验测量
5.1 引言
5.2 实验方案
5.2.1 1微米间距
5.2.2 550纳米间距
5.3 实验过程
5.3.1 1微米间距
5.3.2 550纳米间距
5.4 测量结果
5.4.1 1微米间距
5.4.2 550纳米间距
5.5 分析
5.5.1 测量结果分析
5.5.2 与仿真结果比较
5.5.3 与文献报导数据比较
5.5.4 近场热辐射对微型器件的影响
5.6 本章小结
6 结论与展望
创新点摘要
参考文献
附录A 部分等式的推导过程
攻读博士学位期间科研项目及科研成果
致谢
作者简介