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汪涛;
大连理工大学;
微细超声波加工; 材料去除模式; 判别标准; 适用性;
机译:导电SiC微细加工工艺的表面表征,材料去除机理和材料迁移研究
机译:湿式喷砂处理,通过延性模式去除实现玻璃的微细加工
机译:钨电极微细加工的电火花线切割研磨中材料去除率的优化
机译:基于磨料浆磁流变效应的新型微细加工技术的材料去除研究
机译:工程机械材料的分层结构的微细加工。
机译:3D材料细胞计数法(3DMaC):使用微细加工的特定形状的细胞材料壁ches的极高重复性高通量分析方法
机译:基于微细电火花加工中每次放电材料去除的电极磨损补偿可靠性
机译:采用飞秒激光加工的微细加工:(a)铁合金的激光烧蚀,(B)直接写入嵌入式光波导和大块玻璃中的集成光学器件。
机译:用于材料定型的微细加工方法和系统,以及使用一种这样的微细加工系统的方法
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