基于高性能非晶带材和磁芯封装的研究

摘要

铁基非晶纳米晶磁芯具有优良的软磁性能，广泛应用于电子电工行业。但由于非晶带材经过晶化处理后脆性很大，破坏率很高，从而限制其应用范围。故研发一种新型封装材料势在必行。 本文首先较系统地研究了非晶带材封装前后应力、测试温度对铁基非晶带材表面的影响。研究表明，铁基非晶带材在封装前后应力随着频率的变化的规律基本相同，｜△Z｜值均随着压力的增大而增大，随着测试频率的增加而增加，在1MHz时非晶带材的｜△Z｜值最大；非晶带材压磁变化的灵敏度随着测试温度升高而增加，尤其是测试温度为30℃～40℃时，压磁性能最好。 其次本文制备了环氧树脂基封装胶，并研究了封装胶填料含量、触变剂含量、固化剂含量、偶联剂选择、二次退火等对封装后磁芯软磁性能的影响。研究结果表明，磁芯封装后，磁芯电感值显著下降；封装胶中触变剂、填料对磁芯电感值影响非常大，合适的配比有助于封装后磁芯电感值的升高。当以环氧树脂为基体封装胶的配方为：650＃聚酰胺树脂、CaCO<,3>、触变剂、NDZ-101各占环氧树脂100％、75％、60％、3％，此时磁芯封装后的电感值仅下降2.8％，达到最好的效果。磁芯经过二次退火后，由于封装胶发生膨胀使得被封装的磁芯电感值严重下降，软磁性能下降。

目录

文摘

英文文摘

声明

第1章 引言

1.1非晶、纳米晶合金概述

1.1.1非晶、纳米晶合金的应用领域

1.1.2非晶、纳米晶合金使用现存在的问题

1.1.3非晶、纳米晶合金现存的防脆技术

1.2塑封封装的概述

1.2.1塑封材料对树脂的要求

1.2.2塑封材料对填料的要求

1.2.3塑封材料的组成和性能

1.3环氧塑封材料

1.3.1环氧树脂封装材料的组成和基本特性

1.3.2封装技术发展对环氧树脂封装材料的要求

1.3.3环氧树脂塑封材料现存的问题及解决措施

1.3.4环氧树脂的研究现状

1.3.5环氧树脂封装材料的发展趋势

1.4选题依据及意义

第2章 实验与测试方法

2.1实验材料与方法

2.1.1实验材料

2.1.2实验方法

2.2测试原理及方法

2.2.1带材微应力测试原理

2.2.2磁芯电感测试原理

2.2.3带材微应力测试方法

2.2.4磁芯电感测试方法

第3章 环氧树脂胶对非晶带材封装的影响

3.1涂胶对非晶FeCuNbSiB带材压磁性能的影响

3.2温度对非晶带材压磁性能的影响

3.3非晶带材压磁稳定性研究

3.4本章小结

第4章 环氧树脂封装对磁芯性能的影响

4.1材料的选择

4.1.1基体的选择

4.1.2固化剂的选择

4.1.3填料的选择

4.1.4触变剂的选择

4.1.5偶联剂的选择

4.2固化工艺的选择

4.3环氧树脂封装材料的配置和封装工艺

4.4结论与讨论

4.4.1固化剂与环氧树脂的不同配比对磁芯的影响

4.4.2填料与环氧树脂的不同配比对磁芯的影响

4.4.3与环氧树脂的不同配比对磁芯封装的影响

4.4.4偶联剂对封装后磁芯性能的影响

4.4.5二次退火对封装磁芯的影响

4.5本章小结

第5章 总结

致谢

参考文献

攻读学位期间的研究成果