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声明
第1章 概论
1.1引言
1.2铜引线框架的研究现状
1.2.1国外引线框架的研究现状
1.2.2国内引线框架的研究现状
1.3强化铜合金的主要方法
1.3.1固溶强化
1.3.2形变强化
1.3.3第二相强化
1.3.4复合材料法
1.4稀土在金属材料中的作用
1.4.1净化作用
1.4.2合金化作用
1.4.3变质化作用
1.5影响铜及铜合金氧化的因素
1.5.1大气环境中引起氧化反应的因素
1.5.2材质及生产工艺过程中引起氧化反应的因素
1.6Cu-Cr合金的氧化行为
1.7本论文的主要内容
第2章 实验过程
2.1总体工艺路线
2.2实验原料
2.3设备仪器
2.4试样制备及表征
2.4.1熔炼与铸造
2.4.2热处理过程
2.4.3氧化过程
2.4.4结构与性能表征
第3章 实验结果
3.1合金的性能
3.1.1合金的硬度
3.1.2合金的导电率
3.2氧化实验结果
3.2.1300℃氧化结果
3.2.2600℃氧化结果
3.2.3动态氧化实验结果
第4章 分析与讨论
4.1影响Cu-Cr合金硬度性能因素
4.1.1Cr的固溶强化
4.1.2形变硬化
4.1.3Cr的析出强化
4.2影响Cu-Cr合金导电性能因素
4.2.1影响合金导电性因素分析
4.2.2热处理对Cu-Cr合金导电性的影响
4.3影响合金氧化性能因素
4.3.1离子在氧化膜中的扩散对合金氧化性能影响
4.3.2晶粒尺寸对合金氧化性能的影响
4.3.3稀土的添加对合金氧化性能的影响
结论
致谢
参考文献
攻读学位期间的研究成果
<工艺A处理的Cu-Cr合金的K<,p>。认为稀土Y的添加提高合金抗氧化能力是因为稀土Y提高了氧化扩散激活能E所致。 (5)在恰当的形变量和时效工艺下,采用工艺A制备的Cu-0.8Cr-0.05Y合金硬度可达150Hv以上,导电率可达90%IACS,而采用工艺B制备的Cu-0.8Cr-0.05Y合金导电率与工艺A的相当,硬度较低,氧化速率更慢,氧化膜的平整性、致密性和黏附性都较好。