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第一章绪论
1.1引言
1.2高强高导铜合金及铜基复合材料研究现状
1.2.1高强高导铜基导电材料强化机制及设计原理
1.2.2高强高导铜基导电材料制备方法
1.2.3高强高导铜基导电材料组织与性能特点
1.3稀土在金属材料中作用及其机制
1.3.1稀土的净化作用
1.3.2稀土的变质作用
1.3.3稀土的合金化作用
1.4课题来源及意义
1.5本文研究的主要内容
第二章Cu-Cr-RE合金熔炼工艺优化研究
2.1 Cu-Cr合金熔炼特性分析
2.2 Cu-Cr合金熔炼工艺优化
2.2.1真空感应熔炼技术、设备和真空熔炼特点
2.2.2合金成分设计、加铬方式、熔炼设备和浇注系统设计
2.2.3具体熔炼过程
2.2.4浇注温度及冷却速度对合金铸造组织的影响
2.2.5浇注温度及冷却速度对合金成分烧损及偏析的影响
2.3本章小结
第三章稀土在导电纯铜中的分布及其对组织性能的影响
3.1实验方法
3.2稀土在纯铜中的分布
3.3稀土对纯铜组织、性能的影响
3.3.1稀土的细化作用
3.3.2稀土对铸态纯铜导电性及硬度的影响
3.3.3添加稀土对纯铜抗氧化性能的影响
3.3.4稀土对纯铜凝固特性的影响
3.4本章小结
第四章基于Image Pro Plus图像处理软件测定铜合金中组织特征参数
4.1定量金相分析基本原理
4.1.1定量金相概述
4.1.2定量金相的符号及测量原理
4.2基于Image Pro Plus图像处理软件测定铜合金中组织特征参数
4.2.1测量方法
4.2.2特征参数测量
4.3本章小结
第五章稀土元素在cu-Cr合金中分布及对其组织影响
5.1 Cu-Cr-RE合金的制备
5.2稀土添加对Cu-Cr合金显微组织影响
5.2.1固溶时效Cu-Cr-RE合金组织分析
5.2.2固溶+预变形+时效合金组织分析
5.3 Cu-0.8wt.%Cr-0.05wt.%Y预变形合金短时时效组织电子显微分析
5.3.1粗大Cr颗粒形貌及电子衍射分析
5.3.2细小、弥散析出Cr颗粒形貌及电子显微分析
5.3.3析出Cr颗粒晶体学分析
5.3.4变形基体组织显微分析
5.4稀土在Cu-Cr合金中存在形式
5.5 Cu-Cr-混合稀土合金时效过程中粗大Cr颗粒的演变
5.5.1实验过程
5.5.2实验结果分析与讨论
5.6本章小结
第六章Cu-Cr-RE合金导电性能研究
6.1影响合金导电性因素分析
6.2不同处理对Cu-Cr-RE电导率的影响
6.2.1固溶时效型合金电导率
6.2.2固溶+预变形+时效型合金电导率
6.2.3预变形+时效型合金电导率
6.2.4不同预变形量对合金导电率的影响
6.3影响Cu-Cr-RE合金导电性因素的定量分析
6.3.1温度对合金电导率的影响
6.3.2 Cr以粗大第二相形式存在时对纯铜电导率的影响
6.3.3 Cr以固溶原子形式存在时对纯铜电导率的影响
6.3.4变形处理对合金导电率的影响
6.3.5细小析出相的影响
6.3.6冷却速度的影响
6.3.7稀土添加对合金电导率的影响
6.4本章小结
第七章Cu-Cr-RE合金力学性能研究
7.1均匀第二相沉淀热力学分析
7.2析出强化机制
7.3实验结果
7.3.1固溶时效型Cu-Cr-RE合金硬度
7.3.2不同预变形量对合金硬度的影响
7.3.3固溶+预变形+时效型合金硬度
7.3.4预变形+时效型合金硬度
7.3.5稀土对合金时效过程的影响
7.4影响Cu-Cr-RE合金硬度性能因素的定量分析
7.4.1各类因素对Cu-Cr-RE合金硬度影响的定量分析
7.4.2和理论计算值的比较
7.4.3时效与再结晶的相互作用
7.4.4铸态+变形+直接时效型合金实验结果分析
7.5本章小结
第八章总结
致谢
参考文献
攻读博士学位期间所发表论文