模内微装配成型热-流-固双向耦合变形及回弹研究

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摘 要

ABSTRACT

第1章 绪论

1.1 概述

1.2 模内微装配成型技术

1.3 双向流固耦合研究进展

1.4 模内微装配成型研究进展

1.5 论文研究内容

1.5.1 课题选题背景及意义

1.5.2 研究内容

第2章 模内微装配成型理论模型

2.1 基本假设

2.2 理论模型

2.2.1 微型轴动力学控制方程

2.2.2 熔体充填流动控制方程

2.2.3 VOF多相流模型

2.2.4 Cross-WLF黏度模型

2.2.5 熔化固化本构模型

2.2.6 PTT黏弹性本构方程

2.2.7 热黏弹塑性本构方程

2.3 边界条件

2.4 本章小结

第3章 黏弹性对模内微装配成型耦合变形的影响

3.1 黏弹性热流固耦合模型

3.2 松弛时间对微型轴TFS耦合变形的影响

3.2.1 松弛时间对耦合效应的影响

3.2.2 松弛时间对耦合变形的影响

3.2.3 松弛时间对变形的影响机理

3.3 剪切变稀对微型轴TFS耦合变形的影响

3.3.1 剪切变稀对耦合效应的影响

3.3.2 剪切变稀对耦合变形的影响

3.3.3 剪切变稀对变形的影响机理

3.4 本章小结

第4章 双向耦合对模内微装配成型耦合变形的影响

4.1 热流固双向耦合模型

4.2 注射温度对微型轴TFSTW耦合变形的影响

4.2.1 注射温度对耦合效应的影响

4.2.2 注射温度对耦合变形的影响

4.2.3 注射温度对变形的影响机理

4.2.4 单双向耦合方法的影响区别

4.3 注射速度对微型轴TFSTW耦合变形的影响

4.3.1 注射速度对耦合效应的影响

4.3.2 注射速度对耦合变形的影响

4.3.3 注射速度对变形的影响机理

4.4 界面回弹对微型轴TFSTW耦合变形的影响

4.4.1 界面回弹流固双向耦合模型

4.4.2 界面回弹对耦合效应的影响

4.4.3 界面回弹对耦合变形的影响

4.4.4 界面回弹对变形的影响机理

4.5 本章小结

第5章 模内微装配成型注塑实验与数值模拟

5.1 模内微装配注塑成型实验

5.2 热流固耦合变形数值仿真方法的实验验证

5.3 本章小结

第6章 结论与展望

6.1 结论

6.2 展望

致 谢

参考文献

攻读学位期间的研究成果