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周国发; 宋佳佳; 王梅媚;
南昌大学资源环境与化工学院,江西南昌330031;
芯片; 封装成型; 热-流-固耦合; 翘曲变形机理;
机译:基于流热固耦合的不同载荷对“ L”型大直径埋管网络结构变形的影响
机译:液固挤出成型过程中从液体到固体的动态转变的数值模拟研究
机译:盾构施工引起土壤变形的3D流固全耦合数值模拟
机译:煤层瓦斯流固变形耦合模型及卸压瓦斯涌出机理
机译:铝和镁合金板材热成型过程中的塑性变形和表面损伤机理。
机译:嗜热栖热菌Rieske蛋白的NMR研究支持质子和电子转移的耦合机理
机译:热固拉挤成型过程中热接触电阻的研究
机译:使用随机混合传输模型改进两相流系统中的中子学/热 - 水力学耦合
机译:热塑,热固和弹性体成型过程的优化与检测方法
机译:车辆的非牛顿流固流机理
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