水稻机插秧印刷播种技术的研究

摘要

水稻机插秧的育秧是水稻机插高产栽培技术中的关键环节，培育适宜于机插的水稻秧大壮苗，是机插秧成功的关键;适当稀播而又能保证播种均匀，是提高大壮苗秧苗素质，保证大田栽插质量的前提。当播量过低时，秧苗个体指标虽然得到优化，群体指标却不能满足机插要求，特别是低播种量受到播种不均匀等因素影响，容易出现栽插时缺穴率高的问题，生产上不得不靠加大播种量来减少育秧苗床上漏播和大田漏插;而播种量过高时，容易造成苗体细弱，适栽秧龄期过短，影响水稻产量并给机插秧技术的推广带来负面影响。本项研究是针对生产上播种量大、秧苗素质差、机插效果不理想等问题，结合机插秧大壮苗育秧技术，探讨育秧环节的适当稀播和均匀播种的可行性。研究借助于纸上播种机械设备，使种子能够精确有序的粘附于涂有印刷胶点的附种纸上，实现育秧环节中精确定量均匀播种，在有效控制漏插率的同时适度降低播种量，使秧苗健壮，分布均匀，减少缺穴，利于高产。研究获得的主要结果如下:
　　1.印刷播种技术能实现水稻精确定量均匀播种
　　实验筛选出合适的印刷专用播种纸，研制出了合乎要求的印刷用胶水，设计出对应不同播种密度的印刷胶板，确定了适宜的印刷播种孔径。实验证明:不同孔径对上种率的影响很大。印刷模版孔径的大小影响胶点大小，胶点过小，种子不易粘上，造成缺穴;胶点过大，多种率高，均匀播种难以保证，当孔径是2mm时，漏播率和多粒率都符合生产实际要求。通过对不同规格播种纸上附种量、总粒数、漏播率、多粒率进行调查分析，结果表明:印制出的胶点清晰有序的排列在胶板上，并能按设定的行距大小粘附种子，附种纸胶点种子空缺率低于1％，双种率15％左右，种子分布均匀一致，初步实现了附种纸上精确定量定位均匀播种。
　　2.印刷播种技术在常规粳稻上的应用效果研究
　　在生产上培育常规粳稻品种秧苗时，需保证田间基本苗的基础上，尽量做到稀播匀播，每盘(28cm×58cm)印刷播种量控制在100g左右较为适宜，可以采用印刷规格为0.7cm×0.7cm的附种纸。采用播种纸育出的秧苗适栽期秧龄18d-25d，秧苗高度不超过20cm，叶龄在4.0-4.5之间，秧苗健壮，茎秆粗壮，长势好，适合插秧机栽插的需要。大田中基本苗适中，秧苗生长均匀，栽插时，田间栽插均匀一致，缺穴率在2.5％左右，田间漏穴率低，减少了补秧工作量。
　　3.印刷播种技术在杂交稻上的应用效果研究
　　杂交稻上使用宜采用株行距为1.0cm×1.1 cm的播种纸育秧，每盘仅需40克种子，每亩栽插23盘，用种量每亩节约近0.5公斤，栽插空穴率仅为4％，2-3株/穴的可达65％以上，秧苗健壮，栽插均匀。大田产量比手工播种的增产超过15％。首次将印刷技术运用于农业播种上，实现了水稻播种的超低量均匀播种，特别是在杂交稻机插秧上的应用，前景更加广阔。

目录

声明

摘要

第一章 文献综述

1 水稻机插秧发展现状

1．1 国内外机插秧发展历程与现状

1．2 影响水稻机插秧技术发展的主要因素

1．3 壮苗培育是机插秧技术的重要环节

2 机插秧壮苗培育的关键是实现稀播匀播

2．1 现有机插秧育秧的播种方式

2．2 研究稀播匀播技术的重要意义

2．3 实现稀播匀播的措施

3 使用印刷播种方式实现机插秧稀播匀播的技术研究

3．1 印刷播种方式的研究基础

3．2 印刷播种的概念

3．3 印刷播种技术的可行性研究

4 本研究的目的和意义

5 技术路线

参考文献

第二章 印刷播种技术的工艺流程研究

1 材料与方法

1．1 材料选择

1．2 试验条件

1．3 试验设计

1．4 测定项目与方法

2 结果与分析

2．1 印刷模板孔径调查

2．2 印刷播种的工艺流程

3 小结与讨论

参考文献

第三章 印刷播种技术在常规粳稻上的应用研究

1．材料与方法

1．1 试验条件

1．2 试验处理

1．3 取样与测定

2．结果与分析

2．1 常规粳稻印刷播种种子分布情况调查

2．2 不同密度及播种方式对出苗率的影响

2．3 不同密度及播种方式对秧苗素质的影响

2．4 不同密度及播种方式对机插缺穴率的影响

2．5 不同密度处理及播种方式对产量性状的影响

3 讨论与总结

参考文献

第四章 印刷播种技术在杂交稻上的应用研究

1 材料与方法

1．1 试验基本情况

1．2 试验设计

1．3 测定指标

2 结果与分析

2．1 杂交稻印刷播种种子分布情况调查

2．2 不同密度及播种方式对基本苗及产量的影响

2．3 不同密度及播种方式对秧苗素质的影响

3 小结与讨论

参考文献

第五章 讨论与结论

1 讨论

1．1 水稻机插秧发展现状

1．2 存在的关键技术难题

1．3 解决的措施

2 结论

3 本研究的创新之处

4 研究展望

4．1 印刷播种技术在生产实践中的应用前景

4．2 下一步工作计划

参考文献

致谢