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酞菁半导体材料对爆炸物的敏感性能研究

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文摘

英文文摘

1绪论

1.1化学传感器概述

1.2酞菁敏感材料

1.3气敏机理

1.4敏感材料的成膜工艺

1.5信号检出方法

1.6国内外研究现状

1.7本论文的工作

2酞菁铜的制取

2.1酞菁金属配位化合物的结构

2.2合成机理

2.3酞菁铜的合成工艺

2.3.1原料选择

2.3.2反应条件

2.3.3提纯流程

2.3.4产品鉴定

3平面叉指电极制作

3.1微细加工技术

3.2叉指电极的制作工艺

4真空蒸镀酞菁膜

4.1真空蒸发原理

4.2真空镀膜工艺

5酞菁铜的响应特性

5.1敏感元件结构和实验装置

5.2酞菁铜在空气中的响应特性

5.2.1酞菁铜薄膜厚度和工作温度对响应电流的影响

5.2.2酞菁铜薄膜厚度和工作温度对响应和恢复时间的影响

5.2.3酞菁铜薄膜厚度和工作温度对灵敏度的影响

5.3酞菁铜在炸药氛围中的响应特性

5.4结论以及讨论

6酞菁铅的响应特性

6.1酞菁铅薄膜元件结构

6.2酞菁铅在空气中的响应特性

6.2.1酞菁铅薄膜厚度和工作温度对响应电流的影响

6.2.2酞菁铅薄膜厚度和工作温度对响应和恢复时间的影响

6.2.3酞菁铅薄膜厚度和工作温度对灵敏度的影响

6.3酞菁铅在炸药氛围中的响应特性

6.3.1酞菁铅薄膜厚度和工作温度对响应电流的影响

6.3.2酞菁铅薄膜在炸药氛围中的响应时间

6.3.3酞菁铅薄膜厚度和工作温度对灵敏度的影响

6.4结论以及讨论

7结论

致谢

参考文献

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摘要

该论文以酞菁酮和酞菁铅两种有机半导体作为气敏材料,研究了它们在空气和炸药氛围中的气敏响应特性,以探索一种对炸药敏感的化学传感器.主要内容如下:1.实验室合成了酞菁铜有机半导体材料.2.设计了叉指电极,在其表面镀上酞菁铜和酞菁铅有机材料,形成薄膜,制作了敏感元件.3.研究了酞菁铜和酞菁铅敏感元件在空气和炸药氛围中的响应特性,包括响应电流,响应时间,恢复时间和灵敏度.4.研究了敏感材料厚度和敏感材料工作温度对响应特性的影响.

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