基于LTCC的微波天线和集总元件研究

摘要

低温共烧陶瓷(LTCC)及三维微波集成电路技术,采用三维设计,具有体积小,重量轻,性能优越等特点,近年来吸引了广泛关注.该文在对LTCC技术国际国内研究现状充分调研的基础上,侧重在微波天线及集总元件的设计,进行了一些相关研究.具体工作主要包括:■基于LTCC的齿槽天线的设计研究.提出了一种便于在LTCC中应用的新型的宽带低交叉极化天线——

目录

文摘

英文文摘

1.绪论

1.1研究背景

1.2研究现状及各领域应用情况

1.3本文研究内容和安排

参考文献

2.基于LTCC的齿槽天线设计

2.1引言

2.2设计基础及工艺要求

2.2.1微带天线设计基础[1-2]

2.2.2LTCC技术的工艺要求[3]

2.3基于LTCC的齿槽天线设计

2.3.1基本设计思路

2.3.2详细设计过程

参考文献

3.基于LTCC的集总IC电路设计

3.1引言

3.2集总电感设计

3.2.1设计基础

3.2.2具体设计

3.3多层电容设计

3.4构成LC低通滤波器

参考文献

4.尺寸维渐近波形估计方法

4.1引言

4.2尺寸维渐近波形估计方法

4.2.1渐近波形估计基本概念[1]

4.2.2尺寸维AWE方法分析贴片电容

4.2.3尺寸维AWE方法分析动电问题

参考文献

5.LTCC相关灵敏度及公差研究

5.1引言

5.2螺旋电感的灵敏度与公差分析

5.2.1灵敏度定义

5.2.2具体分析

5.3尺寸维渐近波形估计分析求灵敏度

5.3.1基本公式推导

5.3.2灵敏度计算实例与结果

参考文献

结束语

致谢

作者攻读硕士学位期间完成或参与的科研项目

作者在攻读硕士学位期间完成的论文