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1绪论
2伪码引信原理
3码引信电路的设计
4伪码引信的PCB实现
5结论与展望
致谢
参考文献
刘顺华;
南京理工大学;
伪随机码; 引信电路; 硬件电路; 电路仿真; 网表文件;
机译:CADENCE增强了VIRTUOSO定制IC设计平台
机译:Cadence Allegro PCB设计人员PCB设计技术概述
机译:PCB / FPGA协同设计开放系统Future Cadence优化FPGA互连以减少PCB层数
机译:伪码调相引信的中频自适应干扰消除器
机译:用于近炸引信的基于锑化铟铟的非冷却红外光电二极管的研究。
机译:21至60岁的Cadence(步骤/分钟)和相对强度:Cadence成人的研究
机译:一种基于机器学习的合金设计平台,可以实现热机控制的加工(TMCP)钢合金的前向和逆预测
机译:利用伪码的形式化验证建立算法代码实现的高可信度
机译:适用于RF CMOS和RF SIGE BICMOS应用的高容忍TCR平衡高电流电阻器,以及具有可调TCR和ESD电阻镇流特性的基于CADENCE的基于层次的分层参数化电池设计套件
机译:由Cadence同步的数字信息传输中用于恢复接收机可用Cadence侧的电路装置
机译:用于实现集成电路在线设计平台的系统和方法
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