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第一章绪论
1.1快速成形概述
1.1.1快速成形的基本原理
1.1.2快速成形的特点
1.1.3快速成形的分类
1.1.4直接金属型快速成形的发展
1.2射流电沉积概述
1.2.1电沉积的原理和特点
1.2.2射流电沉积
1.2.3射流电沉积快速成形
1.3快速成形控制系统概述
1.3.1快速成形系统的一般组成
1.3.2快速成形控制系统的结构
1.4本文的主要研究内容
第二章射流电沉积快速成形系统
2.1射流电沉积快速成形系统的组成和特点
2.2射流电沉积快速成形系统的控制部分
2.2.1控制系统的分布式结构
2.2.2数据处理子系统
2.2.3现场控制子系统
2.3射流电沉积快速成形系统的其它组成部分
2.4本章小结
第三章射流电沉积快速成形数据处理子系统
3.1 STL文件
3.1.1 STL文件的格式
3.1.2 STL文件的数据冗余
3.2射流电沉积快速成形数据处理子系统的构架
3.2.1 J2EE的体系结构
3.2.2数据处理软件的分布式构架
3.3数据处理软件的主要组件和算法
3.3.1分层切片管理器组件与分层切片算法
3.3.2扫拙轨迹管理器组件与扫描轨迹生成算法
3.3.3数控代码管理器组件与数控代码生成算法
3.4数据处理软件的人机界面和使用
3.5本章小结
第四章射流电沉积快速成形现场控制子系统
4.1数控技术概述
4.2现场控制子系统概述
4.3现场控制子系统的硬件结构
4.3.1 NC+PC的控制模式
4.3.2步进电机与驱动器
4.4现场控制子系统的软件结构
4.4.1现场控制软件的需求分析
4.4.2现场控制软件的模块划分
4.4.3数控代码的译码
4.4.4插补计算
4.4.5多线程和线程同步
4.5现场控制软件的人机界面和使用
4.6本章小结
第五章射流电沉积快速成形系统的应用
5.1金属电沉积的电化学原理
5.1.1电极/溶液界面
5.1.2电极过程
5.1.3液相传质
5.1.4电化学反应
5.1.5金属的电结晶
5.2射流电沉积的理论分析
5.3射流电沉积快速成形实验
5.3.1射流电沉积电压与电流密度的关系
5.3.2射流电沉积速度的影响因素
5.3.3射流电沉积表面质量的影响因素
5.3.4金属铜的快速成形实验
5.4本章小结
第六章总结与展望
6.1全文总结
6.2前景展望
致谢
参考文献
