声明
注释表
第一章 绪论
1.1 选题背景及意义
1.2硅片切割国内外研究现状及发展趋势
1.3 课题来源及研究意义
1.4 本文研究内容
第二章 太阳能级硅电化学作用机制
2.1 太阳能级硅材料特性
2.2 硅的电化学反应机理研究
2.3 本章小结
第三章 电磨削多线切割材料去除复合作用机制
3.1 纳米压痕分子动力学仿真
3.2 硅片表面纳米压痕实验
3.3 电磨削多线切割复合作用机制
3.4 本章小结
第四章 电磨削多线切割工程应用关键技术研究
4.1 进电技术
4.2 半导体电解电源技术
4.3 远程监控技术
4.4 本章小结
第五章 试验系统的建立
5.1 硅片制造一般工艺过程
5.2 游离磨料切割试验系统的建立
5.3 固结磨料切割多晶试验系统的建立
5.4 本章小结
第六章 多晶硅片电磨削切割试验
6.1 游离磨料切割多晶试验
6.2 固结磨料切割多晶试验
6.3 本章小结
第七章 总结与展望
7.1 论文研究内容总结
7.2 论文主要创新点
7.3 未来研究展望
参考文献
致谢
在学期间发表学术论文及研究成果
攻读博士学位期间发表(录用)论文情况
授权发明专利及获奖情况
攻读博士学位期间参加科研项目情况
附录 电源检测报告