LED 前照灯作为新兴一代的汽车照明灯，与传统汽车照明灯相比，因其具备-节能环保、寿命长、能耗低、响应速度快等诸多优点，使其备受汽车行业的喜爱和推崇。然而，结温作为影响LED车灯照明的重要指标参数，其值的高低直接决定着LED车灯照明效果的好坏，但目前针对LED车灯芯片结温的研究，大多偏向于芯片散热器的设计和研究，而LED汽车灯在实际照明过程中，结温的高低通常受到工作环境温度，芯片自身结构，芯片输入功率大小，散热器好坏等诸多因素共同影响，研究复合因素作用下对LED芯片结温的影响变化趋势，对于最终降低LED车灯芯片结温，获取性能更优的LED车灯具有重要的意义。 本文通过相关文献查阅并依据 LED 车灯芯片的实际工作环境和性能参数选取了两种复合因素，复合因素一：LED车灯芯片功率和环境温度；复合因素二：LED车灯芯片排布间距和环境温度，分别探究对LED芯片结温的影响。 本文针对每一种复合因素具体的探究内容制作了相应的LED车灯样品，并通过恒温实验平台，利用管引脚结温测量法，测出了不同复合因素作用下LED车灯芯片的结温。实验结果表明，对于复合因素一而言：LED 芯片功率越小，芯片结温越低，且随着环境温度的增长，芯片结温增速保持稳定，而车灯芯片功率越高，芯片的结温也越高，但随着环境温度的增长，芯片结温增长的速度不断增加。对于复合因素二而言：在温度一定时，改变LED车灯芯片之间的排布间距会影响车灯各个芯片的结温，当排布间距一定时，随着环境温度的上升，各个芯片结温上升的速度由慢逐渐变快。 本文运用三维建模软件Pro/E和有限元分析软件ANSYS workbench，完成了对复合因素作用下LED车灯热力学模拟仿真。将仿真模拟结果与实验测试结果相互对比，验证了仿真模拟的准确性，并结合LED车灯的热模拟结果，基于热传导理论，分析了不同复合因素对LED车灯芯片结温影响的内部机理。 在完成不同复合因素对于 LED 车灯芯片结温的影响探究后，借助 ANSYS workbench 软件，依据研究的结果，提出有效降低 LED 车灯结温的优化方案：一方面，通过重新设计LED芯片内部发光源间的排布尺寸，使得LED芯片结温降低了9.468℃；另一方面，在相同排布间距下,通过优化LED车灯芯片的排布方式，使得中间位置和侧边位置芯片的结温分别降低了0.22℃和0.46℃。 综上所述，本文主要通过实验和软件模拟相结合的研究方法，进行了不同复合因素对LED车灯芯片结温影响的研究，并依据实验结果和有限元分析结果，对实验现象进行了解释，提出了相应的优化方案，从而为有效降低LED车灯芯片结温提出了一定的依据。
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