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第一章前言
1.1研究背景及研究意义
1.2研究对象及内容框架
1.2.1研究对象
1.2.2研究内容及框架
1.3创新点
第二章IC设计项目风险管理综述
2.1项目管理知识体系
2.1.1基本概念
2.1.2项目管理的特点
2.1.3项目管理的九大知识领域
2.2项目风险的基本概念
2.2.1项目风险定义
2.2.2项目风险分类
2.3 IC设计项目风险管理
2.3.1 IC设计项目的特点
2.3.2 IC设计项目风险管理的特点
2.4国内外IC设计项目风险管理研究现状
2.4.1国外IC设计项目风险管理现状
2.4.2国内IC设计项目风险管理现状
第三章IC设计项目风险管理实证研究
3.1项目风险评估方法简介
3.1.1调查和专家打分法
3.1.2蒙特卡罗法
3.1.3层次分析法
3.2 IC设计项目风险评估方法的确定
3.3模糊层次分析法应用思路
3.4 IC设计项目风险识别
3.4.1应用专家头脑风暴法识别风险的过程
3.4.2风险识别结果
3.5 IC设计项目风险评估实证研究和结论
3.5.1实证研究过程
3.5.2结论
第四章IC设计项目风险应对建议
4.1实力判断失误风险的应对
4.1.1有效的融资能力评估
4.1.2有效的研发能力评估
4.2管理风险应对
4.2.1研发人员的流动风险应对
4.2.2研发团队内部沟通不畅风险应对
4.3费用风险应对
4.3.1 IP费用风险应对
4.3.2 EDA费用风险应对
4.3.3流片费用风险应对
4.4政策风险应对
4.4.1 IC产业政策动态
4.4.2 IC产业政策分析
4.5代工厂交货周期过长和调试缺乏支持的风险应对
4.5.1分析现有IC代工厂产能利用率
4.5.2加强与代工厂在流片及量产过程中的协调
4.6其他风险应对
4.6.1市场需求判断失误风险应对
4.6.2其他环境风险应对
4.6.3其他技术风险应对
4.6.4市场开拓风险应对
4.7风险应对小结
第五章IC设计项目风险应对管理系统
5.1建立IC设计项目风险预警系统
5.1.1预警信息系统
5.1.2预警指标体系
5.1.3预测系统
5.1.4预控对策系统
5.2建立合适的项目风险管理组织结构
5.2.1项目组织结构简介
5.2.2 IC设计项目组织结构的确定
5.2.3 IC设计项目风险管理组织结构的确定
第六章研究成果验证研究
6.1圆芯微电子项目验证
6.2禾芯微电子项目验证
6.3友芯集成电路项目验证
6.4补充发现
6.5验证研究结论
第七章结论
7.1研究结论
7.2局限及进一步研究的问题
致谢
参考文献
附录 IC设计企业项目风险管理情况调查问卷
作者在读期间的研究成果
江南大学;