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张鹤;
长春理工大学;
激光剥离; 倒装芯片; 异质外延; 晶格失配; 位错密度; 紫外发光二极管;
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机译:开发了世界上第一个基于GaN的半导体剥离工艺,该工艺极大地扩展了半导体器件的范围:有望应用于可有效利用紫外线的太阳能电池,薄型发光二极管(LED)的制造等。
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