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【6h】

光催化剂/贮氢合金电极的制备及其光充电与电化学性能

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第一章文献综述

1.1光解水制氢的基础理论

1.1.1半导体光催化的基本理论

1.1.2光催化分解水的原理

1.1.3光电催化分解水的结构体系

1.1.4影晌光解水效率的因素

1.2提高半导体光催化性能的途径

1.2.1半导体复合

1.2.2贵金属沉积

1.2.3金属离子掺杂

1.3纳米氧化锌光催化剂的研究进展

1.3.1纳米氧化锌光催化研究

1.3.2提高纳米ZnO催化性能的方法

1.3.3纳米ZnO的制备方法

1.3.4纳米氧化锌材料的研究方向

1.4尖晶石型化合物的研究进展

1.4.1尖晶石光催化剂的制备

1.4.2尖晶石型光催化剂的应用及作用机理

1.5 Cu基复合氧化物研究进展

1.6贮氢合金研究进展

1.6.1掺杂对贮氢合金电极性能的影响

1.6.2表面处理的影晌

1.6.3电极合金的薄膜化

1.7可光充电贮氢合金的研究进展

1.8课题的提出及其意义

第二章Ti掺杂ZnO光催化剂/贮氢合金电极的制备及其光充电与电化学性能

2.1实验部分

2.1.1实验试剂与仪器

2.1.2 Ti掺杂ZnO光催化剂的制备

2.1.3 0.3Ti-ZnO修饰贮氢合金电极(TZ/MH)和掺杂电极(TZMH)的制备

2.1.4 Ti掺杂ZnO光催化剂的结构形貌表征

2.1.5 TZ/MH电极光充电性能测试

2.1.6 TZMH电极电化学性能测试

2.2结果与讨论

2.2.1 SEM结果分析

2.2.2 XRD结果分析

2.2.3 TZ/MH电极光电化学性能测试结果分析

2.2.4 TZMH电极电化学性能测试结果分析

2.3本章小结

第三章CuAl2O4光催化剂/贮氢合金电极的制备及其光充电与电化学性能

3.1实验部分

3.1.1实验试剂与仪器

3.1.2尖晶石型CuAl2O4光催化剂的制备

3.1.3 CuAl2O4粉末的结构形貌表征

3.1.4 CuAl2O4修饰贮氢合金电极(CA/MH)和掺杂电极(CAMH)的制备

3.1.5 光电化学/电化学测试

3.2结果与讨论

3.2.1 TGA分析结果

3.2.2 XRD结果分析

3.2.3 TEM结果分析

3.2.4光电化学性能测试结果分析

3.2.5电化学性能测试结果与分析

3.3本章小节

第四章Cu基复合氧化物掺杂贮氢合金的电化学性能

4.1实验部分

4.1.1实验试剂与仪器

4.1.2 CuO/ZnO/A12O3复合氧化物的制备

4.1.3 Cu基复合氧化物的结构形貌表征

4.1.4 Cu基复合氧化物掺杂贮氢合金(CMH)电极的制备

4.1.5 CMH电极电化学性能测试

4.2结果与讨论

4.2.1 XRD结果与分析

4.2.2 SEM结果与分析

4.2.3交流阻抗测试结果与分析

4.2.4阶跃电位测试结果与分析

4.2.5电化学性能测试结果与分析

4.3本章小结

第五章结论与展望

5.1结论

5.2论文工作回顾及展望

参考文献

致谢

攻读硕士学位期间公开发表的学术论文:

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摘要

本文制备了Ti掺杂的ZnO光催化剂、尖晶石型CuAl2O4光催化剂和Cu基复合氧化物,并用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)对其进行了结构表征。用上述化合物掺杂AB5型贮氢合金制备了TZMH、CAMH、CMH电极,用Ti掺杂ZnO、CuAl2O4对贮氢合金电极进行表面修饰制备了TZ/MH和CA/MH电极。使用chi660b电化学工作站、IM6电化学测试系统、力兴电池测试系统和LAND电池测试系统等仪器,测试了TZ/MH和CA/MH电极的光充电性能、交流阻抗特性、阶跃电位曲线,以及TZMH、CAMH、CMH电极的活化、循环及高倍率充放电等电化学性能,并与AB5合金电极作了比较。具体工作和结果如下: 用燃烧合成法制备了Ti掺杂的ZnO(记为xTi-ZnO,x=0.1,0.2,0.3)复合氧化物光催化剂,XRD分析表明其晶粒平均直径在20nm左右。SEM检测表明其颗粒为微米级,由纳米级薄片团聚而成。用0.3Ti-ZnO与AB5型贮氢合金超声溶胶混合的掺杂方法制备了TZMH,对贮氢合金电极进行表面修饰制成TZ/MH电极。结果表明,TZ/MH电极在光充电时放电容量较低,但外加小电流可以改善其光充电性能。紫外光照时,TZ/MH电极的阶跃电位测试响应电流大于无光照的响应电流,其电化学反应阻抗小于无光照时的阻抗。与AB5合金电极相比,TZMH电极的活化性能和0.2 C放电容量有所降低,1 C循环容量保持率提高,1C循环100次时放电中值电压有所降低。 用溶胶凝胶法制备了分散良好、粒径分布均匀、晶粒直径为15~25nm 的尖晶石型CuAl2O4粉末。用CuAl2O4与AB5型贮氢合金超声溶胶混合的掺杂方法制备了CAMH,对贮氢合金电极进行表面修饰制成CA/MH电极。CA/MH电极光充电后放电容量为0.187 mAh·g-1,加以辅助电流后放电容量为0.499 mAh·g-1。与AB5合金电极相比,CAMH电极的电化学反应阻抗变化不大,光照有利于其电化学反应的顺利进行;CAMH电极的活化性能和0.2 C放电容量有所下降,光照可改善其活化性能,提高放电容量;CAMH电极1 C循环50次后容量保持率在90%以上,高倍率放电性能也得到改善。 使用均匀沉淀法制备了Cu基复合氧化物,沉淀混合物在不高于500℃下煅烧的产品结晶度较低,300℃煅烧产品主要成分为CuO,400和500℃煅烧产品的晶体为CuAl2O4。上述晶体平均粒径为25.06、9.03和12.28nm。用Cu基复合氧化物粉末掺杂AB5型贮氢合金制备了CMH电极。EIS和阶跃电位测试结果表明,CMH电极的电化学反应阻抗比AB5合金电极大,氢在CMH表面的扩散速度远大于其在AB5合金表面的扩散速度。与AB5贮氢合金电极相比,CMH电极的活化性能有所下降,0.2 C放电容量稍有降低,但其1 C循环性能和1 C、2 C、5 C高倍率放电性能均得到改善。

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