电弧钎焊条件下C`u钎料的润湿铺展实验与数值模拟

摘要

本课题主要对电弧钎焊条件下熔滴的铺展进行数值模拟，从而可科学地理解电弧钎焊时钎料液滴的润湿与铺展行为与焊接工艺参数之间的关系。本文采用Surface Evolver 交互式三维有限分析软件，对电弧钎焊条件下的Cu基钎料熔滴的铺展和润湿进行了分析，通过给出液面初始形态以及相关的约束条件，可以计算出能量最小的液面形态。电弧作用下的熔滴铺展的液面形态的是由重力势能、表面势能和电弧压力势能所决定的。假设电弧压力是均匀作用在熔滴上的。实验结果与模拟结果比较吻合。为了模拟熔滴铺展随时间变化的动态过程，本文基于总能量平衡（OEB）液滴在固态表面铺展模型，本文设计了电弧钎焊条件下熔滴随时间铺展的模拟软件，该软件在理论数学模型的基础之上，用Visual C＋＋开发主界面和图像显示界面，调用Matlab6.5的c＋＋数学库进行复杂函数和方程组的计算，充分利用了两种软件的开发优势。该软件模拟的结果与实验结果比较吻合，收到了良好的效果。

目录

文摘

英文文摘

第一章 绪　论

第二章 氩弧钎焊时铜钎料润湿试验及润湿/铺展行为

第三章 电弧条件下铜基钎料润湿铺展动态过程数学模型及数值模拟分析

第四章基于总能量平衡（OEB）液滴在固态表面铺展模型

结 论

参考文献

致 谢

攻读硕士期间发表学术论文目录