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二维硅声子晶体热输运性质的研究

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Thermal transport properties of Two-dimensional si

第1章 绪论

1.1 热电材料性能及其提高方法

1.2 二维硅薄膜声子晶体

1.2.1 声子晶体

1.2.2 多孔硅的制备

1.3 多孔硅薄膜的研究进展

1.4 本文的研究目的、内容及意义

第2章 二维硅声子晶体热导率的计算方法

2.1 基于玻尔兹曼输运方程的二维硅声子晶体热导率的计算公式

2.2 经典声子散射率的计算

2.3 声子-表面键序缺陷散射的计算

2.4 本章小节

第3章 二维硅声子晶体热导率的计算结果及分析

3.1 二维硅声子晶体热导率的计算结果

3.2 不同声子散射机制的散射率分析

3.3 特征尺寸对二维硅声子晶体热导率的影响

3.4 孔壁粗糙度对二维硅声子晶体热导率的影响

3.5 本章小结

第4章 总结和展望

4.1 论文总结

4.2 工作展望

参考文献

致 谢

个人简历、在学期间发表的学术论文及研究结果

1.个人简历

2.在学期间发表的学术论文

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著录项

  • 作者

    巨芝芳;

  • 作者单位

    湘潭大学;

  • 授予单位 湘潭大学;
  • 学科 物理学
  • 授予学位 硕士
  • 导师姓名 谢国锋;
  • 年度 2018
  • 页码
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 中文
  • 中图分类
  • 关键词

    二维; 声子晶体;

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