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摘要
第1章 绪论
1.1 金属包覆型复合粉体材料的制备与应用
1.1.1 金属包覆型复合粉体的特点
1.1.2 金属包覆型复合粉体的制备方法
1.1.3 金属包覆型复合粉体的应用
1.2 钨铜复合材料
1.2.1 钨铜复合材料的研究进展
1.2.2 钨铜复合材料的性能与用途
1.2.3 钨铜复合材料的制备
1.2.4 钨粉化学镀研究进展
1.2.5 钨粉电沉积技术研究进展
1.3 课题研究的意义
1.4 课题研究基本构思及内容
第2章 铜包钨粉制备工艺的研究
2.1 实验材料与实验方法
2.1.1 实验原材料
2.1.2 实验试剂与设备
2.1.3 电镀装置设计
2.2 铜包钨粉制备工艺
2.2.1 钨粉前处理
2.2.2 电沉积制备铜包钨粉
2.2.3 产品钝化处理
2.3 检测技术
2.3.1 产品铜含量的检测
2.3.2 产品铜层厚度的测定
2.3.3 钨粉在镀液中沉降时间定性检测
2.3.4 产品形貌与成分检测
2.3.5 镀层结合力定性检测
2.3.6 包覆率的检测
2.3.7 电化学方法
2.3.8 阴极电流效率的计算
2.4 各种因素对电镀效果的影响
2.4.1 搅拌频率的影响
2.4.2 钨粉装载量的影响
2.4.3 电流密度的影响
2.4.4 电镀时间的影响
2.4.5 其他因素对电镀结果的影响
2.4.6 粉体形貌检测与物相分析
2.5 镀液成分确定与镀液成分变化分析
2.5.1 镀液成分确定
2.5.2 镀液成分变化分析
2.6 本章小结
第3章 大电流密度电沉积铜的成核机理研究
3.1 引言
3.2 大电流密度下电沉积铜的成核机理研究
3.2.1 电流-时间暂态曲线的测量
3.2.2 间歇电镀制备铜包钨粉机理
3.2.3 大电流密度下电沉积铜的成核机理研究
3.3 有机添加剂对铜电沉积过程的影响
3.3.1 有机添加剂的作用
3.3.2 有机添加剂对金属离子放电过程的影响
3.3.3 有机添加剂在镀液中的电化学行为研究
3.4 本章小结
第4章 钨铜复合材料性能研究
4.1 引言
4.2 粉末烧结理论
4.3 钨铜复合材料的制备
4.3.1 钨铜复合材料的制备
4.3.2 钨铜复合材料的微观组织结构与性能测试方法
4.4 实验结果与讨论
4.4.1 钨铜复合材料的显微组织结构分析
4.4.2 钨铜复合材料的力学性能及分析
4.4.3 钨铜复合材料的物理性能及分析
4.5 本章小结
第5章 工业化生产成本与经济效益分析
5.1 引言
5.2 工业生产设计
5.2.1 工艺路线设计
5.2.2 反应器设计
5.3 铜包钨粉生产成本与利润的计算与评估
5.4 社会效益分析
5.5 本章小结
结论
参考文献
附录 攻读学位期间所发表的学术论文
致谢