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目录
第一章 绪 论
1.1 引言
1.2 SiC-Cu复合材料的研究概况
1.3 W-Cu复合材料的研究概况
1.4 课题的研究意义和内容
第2章 实验与测试表征
2.1 实验原料
2.2 实验设计及技术路线
2.3 主要测试表征方法
第3章 W-SiCp/Cu复合材料热压烧结致密化研究
3.1 引言
3.2 W-SiCp/Cu复合材料热压烧结致密化
3.3 W-SiCp/Cu复合材料的物相分析
3.4 W-SiCp/Cu复合材料的微观结构
3.5 W-SiCp/Cu复合材料EPMA分析
3.6 W-SiCp/Cu复合材料的热压烧结致密机制
3.7 小结
第4章 W-SiCp/Cu复合材料的性能研究
4.1 引言
4.2 W-SiCp/Cu复合材料的物相与微观结构
4.3 W-SiCp/Cu复合材料的抗弯强度
4.4 W-SiCp/Cu复合材料的硬度
4.5 W-SiCp/Cu复合材料的杨氏模量及剪切模量
4.6 W-SiCp/Cu复合材料的体积声速
4.7 W-SiCp/Cu复合材料的热膨胀系数
4.8 W-SiCp/Cu复合材料的热导率
4.9 本章小结
第5章 结论
参考文献
攻读硕士学位期间发表的论文及申请专利情况
致谢