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郑堃;
华中科技大学;
电子封装; 射频识别标签; 各向异性导电胶; 热压固化; 温度控制; 热分析;
机译:半导体器件封装用环氧化合物的发热分析第二部分:模具填充和固化动力学分析
机译:紫外线固化对紫外线固化的共聚丙烯酸酯/二氧化硅纳米复合材料作为器件封装的透明封装树脂的电性能的影响
机译:面向客户的服务的灵活,增值的系统设计方法-将范式从面向功能的设计转变为面向信息的设计-
机译:CFD封装Icepak3使用CFD封装在交叉流动的热分析
机译:用于热能存储的封装相变材料的传热分析
机译:本体填充复合树脂聚合的热分析。根据固化深度及其近似值,可以选择各种光固化模式中空墙
机译:根据固化深度和腔壁的近似,使用各种光固化模式的大块填充复合树脂聚合的热分析
机译:含固化发热废物的地下储罐传热分析
机译:如何通过暴露于可见光固化系统,暴露于辐射,将可见光可固化组合物和基材连接在一起的方式,降低个人的健康风险,该系统设计用于固化可固化组合物的系统
机译:粘贴在气瓶本体上的封装RFID标签以及通过封装RFID标签进行监视和跟踪的方法
机译:使用计算系统设计半导体封装的系统以及用于制造半导体封装的同一装置的方法,包括通过该方法设计的系统半导体封装
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