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目录
1 绪 论
1.1 课题背景
1.2 国内外研究动态
1.3 课题目标及研究意义
1.4 论文结构和主要内容
2 芯片整体设计
2.1 设计方案的选择
2.2 芯片规格定义
2.3 芯片拓扑结构的优化
2.4 芯片采用工艺介绍
3 关键子模块设计
3.1 环境温度补偿电路
3.2 170mV比较器电路
3.3 欠压保护模块
4 芯片全局仿真及分析
4.1 典型应用电路
4.2 外部元件选择
4.3 全局性能仿真及分析
5 结论与展望
致谢
参考文献