深紫外LED封装技术及其应用研究

目录

声明

1 绪论

1.1 技术背景

1.2深紫外LED技术

1.3深紫外LED封装研究现状

1.3.1 深紫外LED高光效封装技术研究现状

1.3.2 深紫外LED高可靠性封装技术研究现状

1.4深紫外LED封装存在的技术问题

1.5本文研究内容

1.6课题来源

2 深紫外LED封装设计

2.1引言

2.2深紫外LED封装材料

2.3深紫外LED封装结构

2.4深紫外LED全无机封装工艺

2.4.1 三维陶瓷基板制备技术

2.4.2 玻璃盖板表面金属化工艺

2.4.3 深紫外LED全无机封装工艺

2.5本章小结

3 深紫外LED高光效封装技术研究

3.1引言

3.2深紫外LED光效概述

3.3深紫外LED反射内腔封装仿真

3.3.1 深紫外LED反射内腔封装设计

3.3.2 深紫外LED反射内腔封装仿真结果分析

3.4深紫外LED反射内腔结构封装

3.4.1 深紫外LED反射内腔结构封装工艺

3.4.2 深紫外LED反射内腔结构封装光效测试

3.5本章小结

4 基于主动散热的深紫外LED封装技术

4.1引言

4.2深紫外LED主动散热技术

4.3基于主动散热的深紫外LED集成器件仿真模拟

4.4基于主动散热的深紫外LED集成封装工艺

4.5基于主动散热的深紫外LED器件性能表征

4.6本章小结

5 深紫外LED应用技术研究

5.1引言

5.2水处理研究

1）静态水照射

2）动态水照射

5.3空气净化研究

5.4食物保鲜研究

5.5本章小结

6 总结与展望

6.1全文总结

6.2工作展望

致谢

参考文献

附录1 攻读硕士学位期间发表的学术论文

附录2 攻读硕士学位期间参与的科研项目