声明
1 绪论
1.1 研究背景和意义
1.2 热界面材料的导热机理及主要分类
1.2.1 导热机理
1.2.2主要分类
1.3 聚合物基热界面材料的研究现状
1.3.1 非硅橡胶基导热材料
1.3.2 硅橡胶基导热材料
1.4 聚合物基热界面材料的导热模型与数值模拟研究
1.4.1 导热模型
1.4.2数值模拟研究
1.5 论文研究目的和内容
1.5.1 论文研究目的
1.5.2论文研究内容
2 实验材料、设备和研究方法
2.1 实验材料
2.1.1 室温硫化二甲基硅橡胶
2.1.2导热填料的表征
2.2 实验设备
2.2.1 热导率的测量
2.2.2扫描电子显微镜
2.2.3 邵氏硬度计A型
2.2.4 数字绝缘电阻测量仪
2.2.5 热重分析仪
2.3 实验部分
2.3.1 硅橡胶TIM的制备
2.3.2 性能表征
2.4 有限元数值模拟分析
3 单一颗粒填充硅橡胶TIM及其性能研究
3.1 引言
3.2 导热颗粒对硅橡胶TIM导热性能的影响
3.2.1 SiC填充硅橡胶TIM的导热性能
3.2.2 Al2O3填充硅橡胶TIM的导热性能
3.2.3 BN填充硅橡胶TIM的导热性能
3.2.4 Al填充硅橡胶TIM的导热性能
3.3 导热颗粒的表面改性研究
3.3.1 偶联剂的简介及实验方法
3.3.2 导热填料表面改性的表征
3.4 导热颗粒对硅橡胶TIM硬度的影响
3.5 导热颗粒对硅橡胶TIM绝缘性能的影响
3.6 导热颗粒对硅橡胶TIM热稳定性的影响
3.7 本章小结
4 多组分颗粒复配填充硅橡胶TIM及其性能研究
4.1 引言
4.2 复配颗粒对硅橡胶TIM导热性能的影响
4.2.1 SiC/Al2O3填充硅橡胶TIM的导热性能
4.2.2纳米Al2O3及BN对于SiC/Al2O3(2 μm)/硅橡胶TIM的导热性能
4.2.3 Al/Al2O3(2 μm)填充硅橡胶TIM的导热性能
4.2.4 纳米Al2O3及BN对Al/硅橡胶TIM的导热性能影响
4.3 复配颗粒对硅橡胶TIM硬度的影响
4.3.1 二元复配体系对硅橡胶TIM硬度的影响
4.3.1纳米颗粒对硅橡胶TIM硬度的影响
4.4 复配颗粒对硅橡胶TIM绝缘性能的影响
4.4.1 二元复配体系对硅橡胶TIM绝缘性能的影响
4.4.1 纳米颗粒对硅橡胶TIM绝缘性能的影响
4.5 复配颗粒对硅橡胶TIM热稳定性的影响
4.6 本章小结
5 硅橡胶TIM导热性能的数值模拟研究
5.1 引言
5.2 模型建立和数值计算方法介绍
5.2.1 硅橡胶TIM几何模型建立
5.2.2 有限元模型建立与求解
5.3 单一颗粒/硅橡胶TIM导热性能的数值模拟结果
5.3.1 SiC/硅橡胶TIM
5.3.2 Al/硅橡胶TIM
5.3.3 Al2O3/硅橡胶TIM
5.4 多组分颗粒/硅橡胶TIM导热性能的数值模拟结果
5.4.1 SiC/Al2O3/硅橡胶TIM
5.4.2 Al/Al2O3/硅橡胶TIM
5.5 本章小结
6 全文总结与展望
6.1 总结
6.2 展望
致谢
参考文献
附录1 攻读硕士学位期间发表的论文目录
