文摘
英文文摘
声明
第1章绪论
1.1课题研究背景及意义
1.2国内外相关研究进展情况
1.2.1国外研究情况
1.2.2国内研究情况
1.2.3研究不足及待解决问题
1.3课题的来源及研究内容
1.3.1课题来源
1.3.2课题的主要研究内容
第2章软硬件协同设计技术
2.1概述
2.1.1需要解决的问题分析
2.1.2软硬件协同对SoC开发的关键作用研究
2.1.3软硬件协同设计的一般实现方法
2.2系统任务描述
2.3系统结构设计
2.4软硬件协同综合过程分析
2.4.1软硬件协同综合的一般设计步骤
2.4.2软硬件协同综合方法发展过程及存在的缺陷
2.5软硬件协同仿真验证
2.5.1引言
2.5.2仿真
2.5.3验证
2.5.4现有的软硬件协同仿真验证方法
2.6几种常见的软硬件协同设计方法分析
2.7本章小结
第3章软硬件划分方法研究
3.1引言
3.2软硬件划分的概念
3.3软硬件划分方法涉及的主要方面的研究
3.3.1系统建模
3.3.2目标体系结构
3.3.3优化目标
3.3.4软硬件划分算法
3.3.5性能分析
3.4软硬件划分方法中存在问题的分析
3.4.1抽象的层次
3.4.2划分粒度问题
3.4.3系统中元件的分配
3.4.4指标和评估问题
3.4.5划分算法问题
3.4.6可重配置计算
3.5软硬件划分算法研究情况及待解决问题的分析
3.6本章小结
第4章基于多性能指标评价的SoC软硬件划分方法
4.1引言
4.2 SoC主要性能指标分析
4.2.1系统功耗
4.2.2系统成本
4.2.3硬件面积
4.2.4执行时间
4.3 SoC系统描述模型的建立
4.3.1 IP核
4.3.2软件构件
4.3.3 SoC系统建模
4.4划分算法理论支持分析
4.5算法提出及原理分析
4.5.1原算法简介
4.5.2改进后的算法描述
4.5.3两种算法的原理对比分析
4.6本章小结
第5章算法验证及结果分析
5.1引言
5.2算法验证及分析
5.3本章小结
结论
附录
参考文献
攻读硕士学位期间发表的学术论文
致谢