声明
第1章绪论
1.1课题背景及研究意义
1.2.1聚酰亚胺复合材料简介
1.2.2聚酰亚胺复合薄膜耐电晕机理研究进展
1.2.3聚酰亚胺复合薄膜导热性能研究进展
1.3.1力场诱导填料在聚合物中的取向
1.3.2磁场诱导填料在聚合物中的取向
1.3.3电场诱导填料在聚合物中的取向
1.3.4填料取向对聚合物热学性能的影响机理
1.4.1界面微观特性研究现状
1.4.2小角X射线散射研究复合材料界面结构
1.4.3原子力显微镜研究复合材料表面电位
1.4.4电声脉冲法研究复合材料空间电荷分布
1.4.5热激电流法研究复合材料陷阱能级特性
1.5论文主要研究内容
第2章实验方法与样品制备
2.1.1实验材料
2.1.2实验仪器
2.1.3薄膜制备基本流程
2.2.1 XRD测试
2.2.2 ZETA电位测试
2.2.3 TEM测试
2.2.4 SEM测试
2.2.5 SAXS测试
2.2.6 FTIR测试
2.3性能测试
2.3.1介电性能测试
2.3.2耐电晕老化性能测试
2.3.3交流击穿场强测试
2.3.4热学性能测试
2.4耐电晕机理分析测试
2.4.1表面电势和表面电位分布测试
2.4.2空间电荷分布测试
2.4.3热激电流特性测试
2.4.4电导电流特性测试
2.5本章小结
第3章PI/SiO2和PI/Al2O3微结构和电学及热学性能
3.1 PI/SiO2和PI/Al2O3结构表征
3.1.1 PI/SiO2和PI/Al2O3物相结构表征
3.1.2 PI/SiO2和PI/Al2O3微观结构TEM表征
3.1.3 PI/SiO2和PI/Al2O3微观结构SAXS表征
3.2 PI/SiO2和PI/Al2O3电学性能
3.2.1 PI/SiO2和PI/Al2O3介电性能
3.2.2 PI/SiO2和PI/Al2O3耐电晕老化性能
3.2.3 PI/SiO2和PI/Al2O3交流击穿性能
3.3 PI/SiO2和PI/Al2O3热学性能
3.3.1 PI/SiO2和PI/Al2O3热稳定性能
3.3.2 PI/SiO2和PI/Al2O3导热性能
3.4 SiO2和Al2O3表面电荷对薄膜微结构和电学性能的影响
3.5本章小结
第4章PI/BN微结构和电学及热学性能
4.1 PI/BN取向复合薄膜制备流程
4.2 PI/BN结构表征
4.2.1 PI/BN物相结构表征
4.2.2 PI/BN微观结构表征
4.3.1 PI/BN介电性能
4.3.2 PI/BN耐电晕老化性能
4.3.3 PI/BN交流击穿性能
4.4 PI/BN热学性能
4.4.1 PI/BN热稳定性能
4.4.2 PI/BN导热性能
4.5本章小结
第5章PI/BN+Al2O3微结构和电学及热学性能
5.1 PI/BN+Al2O3制备流程
5.2 PI/BN+Al2O3结构表征
5.2.1 PI/BN+Al2O3物相结构表征
5.2.2 PI/BN+Al2O3微观结构表征
5.3.1 PI/BN+Al2O3介电性能
5.3.2 PI/BN+Al2O3耐电晕老化性能
5.3.3 PI/BN+Al2O3交流击穿性能
5.4.1 PI/BN+Al2O3热稳定性能
5.4.2 PI/BN+Al2O3导热性能
5.5本章小结
第6章PI/BN+Al2O3微观耐电晕机理的研究
6.1 PI/BN+Al2O3表面电位
6.2 PI/BN+Al2O3空间电荷
6.3 PI/BN+Al2O3陷阱能级
6.4 PI/BN+Al2O3电导电流
6.5耐电晕老化模型
6.6小结
结论
参考文献
攻读学位期间发表的学术论文
致谢
