声明
摘要
第1章绪论
1.1课题背景及研究的目的和意义
1.2国内外研究现状
1.2.1半导电屏蔽料直流电阻率测量的研究
1.2.2半导电屏蔽料交流介电性能测试的研究
1.3本文研究的主要内容
第2章测试系统方案设计
2.1聚合物基半导电材料的介电特性
2.1.1聚合物基半导电材料的导电机理
2.1.2聚合物基半导电材料的极化和损耗
2.2测试系统整体方案设计
2.2.1聚合物基半导电材料等效电路模型
2.2.2聚合物基半导电材料交流介电性能测试原理
2.2.3测试系统结构设计
2.2.4测试系统硬件选择及设计标准
2.3本章小结
第3章测试系统硬件设计
3.1.1下位机模块硬件设计
3.1.2下位机模块软件设计
3.2 DDS信号发生器设计
3.2.1 DDS技术工作原理
3.2.2 DDS芯片AD9851外围电路设计
3.2.3信号发生器测试评价
3.3功率放大器及驱动屏蔽设计
3.3.1电压跟随器电路设计
3.3.2电压跟随器电路测试评价
3.4采样电阻测试
3.5本章小结
第4章测试系统软件设计
4.1 LabVIEW软件介绍
4.2测试系统软件整体结构流程
4.3 LabVIEW串口通信程序设计
4.4数据处理程序设计
4.4.1数据采集卡配置
4.4.2数据采集程序设计
4.4.3波形拟合程序设计
4.4.4交流介电参数计算程序
4.5测试系统界面程序设计
4.6本章小结
第5章测试系统搭建及验证
5.1测试系统整合调试
5.1.1测试系统平台搭建
5.1.2阻容并联电路测试
5.2电极系统引线的影响及消除
5.3电力电缆半导电屏蔽料交流介电性能测试
5.3.1测试试样的制备
5.3.2试样实测数据
5.4本章小结
结论
参考文献
攻读硕士学位期间发表的学术论文及获得成果
致谢
哈尔滨理工大学;