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周阿芳;
哈尔滨工业大学;
电子束焊接; 凝固过程; 缺陷预测; 热源模型;
机译:深熔电子束焊接中焊接金属凝固的特殊特征
机译:激光焊接期间凝固现象预测和焊接凝固裂解灵敏度(S387)
机译:电子束焊接剩余应力的CFD-FEM模型,包括焊接缺陷效应
机译:(92-0456)从液体淬火凝固过程预测电子束层压制剂的熔炼凝固过程
机译:基于电子束焊接过程中熔化凝固机理的缺陷产生与预防基础研究
机译:动态电子束定位在电子束焊接中建立特定的焊接接头结构和性能中的应用
机译:电子束焊接中焊接缺陷的特征及其预防研究(报告IV):焊接缺陷及其形成现象之间的关系
机译:微观重力条件下电子束焊接凝固行为的研究
机译:血液凝固系统分析装置,血液凝固系统分析系统,血液凝固系统分析方法,血液凝固系统分析程序,出血量预测装置,出血量预测系统,出血量预测方法和出血量预测计划
机译:血液凝固系统分析装置,血液凝固系统分析系统,血液凝固系统分析方法,血液凝固系统分析程序以及失血预测装置,失血预测系统,失血预测方法和失血预测程序
机译:凝固裂纹预测方法,使用其的铸造方法,凝固裂纹预测装置以及凝固裂纹预测程序
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