负膨胀β-锂霞石/铜复合材料微观组织与热物理性能
MICROSTRUCTURE AND THERMOPHYSICAL PROPERTIES OF NEGATIVE EXPANSIONβ-EUCRYPTITE/COPPER COMPOSITES
摘 要
Abstract
目 录
Contents
第1章 绪 论
1.1 研究背景及研究目的和意义
1.2 金属电子封装材料
1.3 金属基复合材料制备方法
1.4界面对金属基复合材料性能的影响
1.5金属基复合材料热物理性能理论模型
1.6 负膨胀β-锂霞石
1.7 本文主要研究内容
第2章 试验材料与试验方法
2.1 试验材料
2.2 复合材料设计
2.3 复合材料制备工艺
2.4 复合材料X射线衍射分析
2.5 复合材料微观组织结构分析
2.6 复合材料热物理性能表征
第3章 颗粒尺寸对Euc/Cu复合材料微观组织和热物理性能的影响
3.1 引言
3.2 不同颗粒尺寸Euc/Cu复合材料物相分析
3.3 颗粒尺寸对Euc/Cu复合材料微观组织的影响
3.4 颗粒尺寸对Euc/Cu复合材料宏观残余应力的影响
3.5颗粒尺寸对Euc/Cu复合材料热膨胀行为的影响
3.6 颗粒尺寸对Euc/Cu复合材料室温热导率的影响
3.7 本章小结
第4章 热压烧结Euc/Cu-Ag复合材料微观组织和热物理性能
4.1 引言
4.2 Euc/Cu-Ag复合材料物相分析
4.3 Euc/Cu-Ag复合材料微观组织结构分析
4.4 Euc/Cu-Ag复合材料热膨胀行为研究
4.5 Euc/Cu-Ag复合材料热膨胀机制分析
4.6 Euc/Cu-Ag复合材料室温导热性能研究
4.7 本章小结
第5章 热压烧结Euc/Cu-Al复合材料微观组织和热物理性能
5.1 引言
5.2 Euc/Cu-Al复合材料相成分分析
5.3 Euc/Cu-Al复合材料微观组织结构分析
5.4 Euc/Cu-Al复合材料热膨胀行为
5.5 Euc/Cu-Al复合材料热膨胀行为分析
5.6 Euc/Cu-Al复合材料室温导热性能研究
5.7 本章小结
第6章 SPS烧结Euc/Cu-Ag复合材料微观组织和热膨胀行为
6.1引言
6.2 SPS-Euc/Cu-Ag复合材料X射线衍射分析
6.3 SPS-Euc/Cu-Ag复合材料微观组织观察
6.4 SPS-Euc/Cu-Ag复合材料热膨胀行为
6.5 本章小结
结 论
参考文献
攻读博士学位期间发表的学术论文及其它成果
哈尔滨工业大学学位论文原创性声明及使用授权说明
致 谢
个人简历