Cf/Al复合材料与TiAl自蔓延连接工艺及 机理研究
PROCESS AND MECHANISM RESEARCH ON SELF-PROPAGATING JOINING BETWEEN Cf/Al COMPOSITES AND TiAl ALLOY
摘 要
Abstract
目 录
第1章 绪 论
1.1 课题背景
1.2 纤维增强铝基夊合材料连接的研究现状
1.3 TiAl金属间化合物连接研究现状
1.4 自蔓延连接技术介绍以及研究进展
1.5 本课题的研究内容
第2章 试验材料、设备及方法
2.1 试验材料
2.2 试验设备及过程
2.2.1 试验设备与工艺参数
2.2.2 试验过程
2.3 微观组织分析及力学性能测试
2.3.1 微观结构分析
2.3.2 力学性能测试
2.3.3 热分析
第3章 Cf/Al与TiAl自蔓延反应中间层的优化设计
3.1 引言
3.2 Cf/Al夊合材料焊接性分析
3.3中间层的选择
3.4 粉末中间层的热力学及动力学的计算
3.4.1 粉末中间层的热力学计算
3.4.2 粉末中间层的动力学计算
3.5 本章小结
第4章 Ti-Al-C-Cu中间层自蔓延连接Cf/Al与TiAl
4.1 引言
4.2热爆模式典型接头界面
4.3 工艺参数对接头界面结构的影响
4.3.1加热温度对界面结构的影响
4.3.2保温时间对界面结构的影响
4.3.3 Cu的含量对界面结构的影响
4.4 工艺参数对接头力学性能的影响
4.5 采用Ti-Al-C-Cu自蔓延连接接头界面的形成机制
4.6 激光诱导自蔓延连接Cf/Al与TiAl初步尝试
4.7本章小结
第5章 采用Al-Ni-CuO自蔓延连接Cf/Al与TiAl
5.1 引言
5.2典型接头界面结构
5.3 工艺参数对界面结构的影响
5.3.1加热温度对界面结构的影响
5.3.2保温时间对界面结构的影响
5.4 工艺参数对接头力学性能的影响
5.5 Al-Ni-CuO自蔓延连接接头界面的形成机理
5.6 本章小结
结 论
参考文献
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果
哈尔滨工业大学学位论文原创性声明及使用授权说明
致 谢