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低温回流高温服役的锡填充泡沫银材料制备和性能研究

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低温回流高温服役的锡填充泡沫银材料制备和性能研究

PREPARATION AND PROPERTIES OFPOROUS AG SHEET INFILTRATED WITHSN-BASED SOLDER FOR LOW TEMPERATUREREFLOW AND HIGH TEMPERATURE SERVICE

摘 要

Abstract

目 录

第 1 章 绪 论

1.1 课题研究的背景和意义

1.2 国内外在该方向的研究现状及分析

1.2.1 导电胶

1.2.2 纳米银烧结

1.2.3 瞬态液相连接

1.2.4 泡沫材料

1.3 论文可行性

1.4 本课题的研究内容

第 2 章 实验材料及方案

2.1 实验材料

2.2 实验方案

2.2.1 直接压片法制备泡沫银预制片

2.2.2 电镀法制备泡沫银预制片

2.2.3 脱合金法制备泡沫银预制片

2.3 本章小结

第 3 章 泡沫银预制片制备

3.1 引言

3.2 直接压片法制备泡沫银预制片

3.3 电镀法制备泡沫银预制片

3.3.1 镀液的配制及电镀中的问题

3.3.2 预制片形貌

3.4 脱合金法制备泡沫银预制片

3.5 本章小结

4.1 引言

4.2 回流工艺

4.2.1 直接压片法回流工艺

4.2.2 电镀法回流工艺

4.2.3 脱合金法回流工艺

4.3 焊缝性能表征

4.3.1 焊缝剪切强度测试

4.3.2 焊缝电阻率测试

4.3.3 焊缝导热系数测试

4.4 本章小结

结 论

参考文献

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致 谢

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