声明
摘要
第1章绪论
1.1课题研究背景
1.2课题研究的目的和意义
1.3三维打印技术概述
1.3.1基本原理
1.3.2国内外研究现状
1.3.3三维打印技术分类
1.4聚合物光纤概述
1.4.1聚合物光纤简介
1.4.2聚合物光纤的分类
1.4.3国内外研究进展
1.4.4聚合物光纤的应用
1.5本文的研究内容
第2章熔融沉积成型技术简介
2.1熔融沉积成型的基本原理
2.2熔融沉积成型系列三维打印机的构造
2.3三维模型的打印过程
2.4材料的选择
2.4.1聚乳酸(PLA)材料
2.4.2聚碳酸酯(PC)材料
2.4.3丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)材料
2.4.4纤芯材料
2.4.5包层和纤芯材料的折射率测量
2.5本章小结
第3章光纤的制备过程及损耗测量
3.1预制棒包层样品的制备
3.2预制棒包层的透明度优化过程
3.2.1打印温度对材料透明度的影响
3.2.2打印层高对材料透明度的影响
3.2.3打印速度对材料的透明度的影晌
3.3预制棒纤芯的制备过程
3.3.1圆形纤芯的制备过程
3.3.2正方形纤芯的制备过程
3.3.3三角形纤芯的制备过程
3.3.4矩形纤芯的制备过程
3.4预制棒包层和纤芯材料的透过率测量
3.4.1实验仪器和测量过程
3.4.2测量结果
3.5光纤的拉制过程
3.5.1光纤拉丝系统
3.5.2光纤拉丝工艺
3.6光纤损耗测量
3.6.1光纤的损耗测量过程
3.6.2光纤中的损耗产生的原因
3.7本章小结
第4章光纤内的传播模式理论及仿真分析
4.1阶跃型光纤中的严格解和矢量模
4.1.1阶跃型光纤中主要特性参数
4.1.2麦克斯韦方程组及波动方程
4.1.3纵向均匀光波导中场的纵横关系
4.1.4光纤中纵场满足的Bessel方程及其解
4.1.5阶跃型光纤包层和纤芯中的束缚态场
4.2阶跃型光纤中的束缚态场的特征方程和模式分析
4.2.1阶跃型光纤中的导模模式特性分析
4.2.2近截止情况下阶跃型光纤包层中的模式特性分析
4.3弱导光纤中的近似理论与线偏振模
4.4阶跃型光纤内的传播模式仿真
4.4.1 COMSOL Multiphysics有限元软件简介
4.4.2仿真结果及传播模式特性分析
4.5本章小结
结论
参考文献
硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果
致谢