氢氟酸浓度和酸蚀时间对IPS e.max CAD粘接性能的影响

摘要

目的：
　　评价氢氟酸(HF)浓度和酸蚀时间对可切削二硅酸锂基玻璃陶瓷IPS e.max CAD与树脂间粘接强度的影响，以对临床氢氟酸浓度和酸蚀时间的选择提供参考。
　　方法：
　　选用IPS e.max CAD成品蓝瓷块制备156个14×12×3mm大小的样本瓷块，14×12mm作为粘接面。依次应用200目、240目水砂纸打磨14×12mm表面，超声清洗后，将瓷块放入铸瓷炉中按照厂家要求完成二次结晶。将所有瓷块随机分为A、B、C三组，A组(NA=72)应用5％HF酸蚀;B组(NB=72)应用9％HF酸蚀;C组为对照组(n=12)，瓷块处理面不应用HF酸蚀。按照6种酸蚀时间10s、20s、30s、60s、120s、180s将A、B组又分别随机分为6个小组(n=12)A1～A6、B1～B6。每组随机抽取10个瓷块，粘接面应用相应HF酸蚀或不处理（对照组），并建立树脂-瓷块粘接模型，37℃24小时恒温水浴后于万能材料试验机上测量剪切强度。测量结果应用软件SPSS.21.0进行统计分析。每组剩余2个试件在表面处理后，应用扫描电子显微镜(SEM)观察试件表面形态并作定性分析。
　　结果：
　　1、剪切强度测试结果:单因素方差分析结果表明，对照组、5％HF酸蚀组和9％HF酸蚀组各组间剪切强度间不完全相同，差异具有统计学意义(F=10.41，P=0.00)。各组间剪切强度两两比较LSD检验结果显示:5％HF组:A2(23.21±0.45)＞A3(15.71±0.67)、A4(15.79±0.78)、A5(15.94±0.64)、A6(16.93±0.57)＞A1(12.30±0.41)，其中A3、A4、A5、A6组之间差异无统计学意义(P＞0.05)，其余各组间差异具有统计学意义(P＜0.05)。9％HF组:B1(21.14±1.93)、B3(19.51±1.43)组粘接强度最高，两者之间的差异没有统计学意义(P＞0.05);其次为B3(19.51±1.43)、B6(17.76±0.64)、B2(17.07±0.81)酸蚀组，三者之间的差异均没有统计学意义(P＞0.05);最低粘接强度为B2(17.07±0.81)、B4(16.42±1.04)、B5(16.14±1.10)组，三者之间的差异均没有统计学意义(P＞0.05);剩余各组间的差异均具有统计学意义(P＜0.05)。5％HF酸蚀组与9％HF酸蚀组对比:5％HF20s、9％HF10s、9％HF30S均取得最高的剪切强度，三组间的差异没有统计学意义(P＞0.05)。
　　2、电镜观察结果显示氢氟酸酸蚀首先导致瓷块表层玻璃基质的溶解。随着酸蚀时间延长，酸蚀作用向深部结构加深，瓷块表面逐渐不规则，失去玻璃基质支持的晶体发生崩脱，在瓷块表面形成大而深不规则的凹陷。相同酸蚀时间下，9％HF酸蚀组瓷块表面酸蚀程度较5％HF组深。
　　结论：
　　1、在本实验条件下，5％浓度HF酸蚀IPS e.max CAD20s可获得最佳粘接强度，9％浓度HF酸蚀IPS e.max CAD10s和30s均可以获得最佳粘接强度。
　　2、粘接试件的破坏形式以混合破坏为主，其次为界面破坏和瓷块的内聚破坏，没有树脂的内聚破坏发生。

目录

声明

摘要

缩略词

前言

材料与方法

1、实验材料与仪器

2、实验方法

2．1 试件制备

2．2 分组

2．3 模具的制作

2．4 瓷块表面处理

2．5 粘接试件的制作

2．6 粘接试件的包埋

2．7 剪切强度测试

2．8 试件表面破坏形式记录

2．9 统计学分析

2．10 扫描电镜(SEM)观察

结果

1、剪切强度结果

1．1 双因素方差分析结果

1．2、剪切强度测试结果

1．3、单因素方差分析结果

1．4、LSD检验结果

2、试件断裂模式

3、酸蚀界面SEM结果

3．1 对照组

3．2 5％HF组

3．3 9％HF组

讨论

1、选题的讨论

2、实验设计讨论

2．1 试件大小的设计

2．2 抛光用砂纸目数的选择

2．3 铝合金锭的去除

2．4 模具的设计

2．5 粘接强度测试方法的选择

3、实验结果的讨论

3．1 氢氟酸的作用机制

3．2 硅烷偶联剂的作用机制

3．3 SEM结果和剪切强度分析

3．4 试件断裂模式分析

4、实验不足和缺陷

结论

参考文献

综述 牙科玻璃陶瓷及其表面处理

附图

个人简介及攻读硕士学位期间发表论文情况

致谢