种植义齿金瓷修复体瓷层厚度的研究

摘要

目的:利用扫描电子显微镜观察不同瓷层厚度的金瓷冠加载前后表面裂纹、气孔、晶体的变化,通过破坏性实验测得的强度值及断裂面微观结构的分析,探讨瓷层厚度与强度的关系,为种植义齿的临床应用提供有效的实验依据.结论:(1)金瓷冠瓷层厚度可影响瓷体表面裂纹的产生及数量、大小、形态,瓷层过薄或过厚都会使瓷体表面裂纹数量增加,瓷层厚度为1.5mm的金瓷冠,表面未见裂纹.(2)金瓷冠瓷层厚度从0.8mm到1.5mm,其强度呈增加趋势,自1.5mm到3.5mm其强度逐渐下降,1.5mm瓷层厚度的金瓷冠强度大于其他各组,3.5mm瓷层厚度的金瓷冠强度小于其他各组.(3)瓷层过薄或过厚都会使金瓷冠抵抗外力的能力降低,这主要是受瓷体内外裂纹、气相及晶相等微观结构的影响,也与修复体的热力学行为密切相关.(4)提高种植义齿瓷冠修复的质量可以通过:选择合适直径的种植体金瓷冠瓷层厚度维持在1.5mm左右;在种植基桩与金瓷冠修复体之间用金属内冠来调节瓷层厚度;在种植体基桩表面增加复合树脂衬里,既有效的降低瓷层厚度,还可以对种植体界面的应力起到缓冲作用,更符合生物力学的要求;改善修复体的制作工艺,对厚度较大者采用分次堆塑、烧结的方式,或者少量提高烧结温度,可以提高瓷体内部的结晶率.

目录

前 言

材料与方法

结 果

讨 论

结论

致 谢

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参考文献

图表

综述

参考文献