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齿科修复体饰瓷材料层瓷切的成型烧结工艺

摘要

本发明公开了一种齿科修复体饰瓷材料层瓷切的成型烧结工艺,包括:将修复体基底放置到代型模中,修复体基底外壁与代型模内侧壁之间形成灌注空间;将饰瓷浆料灌注到灌注空间中,干燥硬化形成待切层;铣切代型模底壁外侧并在代型模底壁外侧上形成凹槽或连通修复体基底的通槽;根据修复体基底外表面所需饰瓷的轮廓形状及大小,对待切层进行铣切以形成修复体饰瓷材料层,并在铣切后形成的修复体饰瓷材料层与代型模侧壁之间形成瓷连接体;将经上述步骤后的修复体基底连同代型模一同放置到烧结炉中进行烧结,直至修复体基底表面的饰瓷材料层硬化,分离上述带有饰瓷层的修复体基底与代型模,得到烧结后的修复体。

著录项

  • 公开/公告号CN109938857B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海杰达齿科制作有限公司;章伟康;

    申请/专利号CN201910177623.9

  • 发明设计人 章伟康;章闻曦;

    申请日2019-03-09

  • 分类号A61C13/083(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 200050 上海市长宁区武夷路491弄15号E202室

  • 入库时间 2022-08-23 13:02:27

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