声明
摘要
第1章 绪论
1.1 论文的研究背景及意义
1.2 化学镀的分类
1.3 化学镀的测定机理和特点
1.3.1 化学镀的机理
1.3.2 化学镀的特点
1.4 化学镀层孔隙率测定方法研究现状
1.5 本论文研究的内容
第2章 化学施镀条件选择及其对镀层性能的影响
2.1 实验试剂
2.2 主要实验仪器和设备
2.3 化学镀层的指标要求
2.3.1 基体材料
2.3.2 化学镀层性能测试项目
2.4 化学施镀过程化学试剂的确定
2.4.1 镍盐组成和浓度对孔隙率的影响
2.4.2 还原剂浓度对孔隙率的影响
2.4.3 缓冲溶液对孔隙率的影响
2.4.4 配位剂对孔隙率的影响
2.4.5 稳定剂对孔隙率的影响
2.5 本章小结
第3章 化学镀层孔隙率测定方法的研究
3.1 铁析出量法溶液配置
3.2 铁析出装置及实验测定方法
3.3 分光光度法测定铁析出量
3.4 Ni2+离子影响的排除
3.4.1 镍离子对铁离子吸光度干扰程度的测定
3.4.2 镍离子实际干扰的测定
3.5 铁析出量法与贴滤纸法的对比
3.6 本章小结
第4章 化学镀层孔隙率影响因素试验研究
4.1 金属基体性质对孔隙率的影响
4.1.1 基体材料对孔隙率的影响
4.1.2 金属表面粗糙度对孔隙率的影响
4.2 预处理对孔隙率的影响
4.2.1 除油对孔隙率的影响
4.2.2 酸洗对孔隙率的影响
4.3 化学施镀操作因素对孔隙率的影响
4.3.1 启动热镀对孔隙率的影响
4.3.2 间歇提拉对孔隙率的影响
4.3.3 搅拌对孔隙率的影晌
4.3.4 超声波对孔隙率的影响
4.4 表面活性剂对孔隙率的影响
4.4.1 OP-10浓度对孔隙率的影响
4.4.2 十二烷基硫酸钠(SDS)浓度对孔隙率的影响
4.4.3 十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)浓度对孔隙率的影响
4.4.4 各种表面活性剂性能的比较
4.5 钝化封孔工艺对镀层耐蚀性的影响
4.5.1 钝化与否对镀层孔隙率的影响
4.6 不同介质中基体和化学镀层的电化学特性比较
4.6.1 5%H2SO4介质中不同施镀时间镀层电化学行为比较
4.6.2 电化学方法与贴滤纸法孔隙率测试结果比较
4.6.3 5%H2SO4介质中不同施镀时间镀层扫描电镜分析
4.7 本章小结
结论
参考文献
攻读硕士学位期间所发表的论文
致谢
个人简历