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蒋雪雯;
桂林理工大学;
烧结温度; 微波介质陶瓷; 制备;
机译:温度稳定Li2Ti0.75(Mg1 / 3nb2 / 3)(0.25)o-3基微波介质陶瓷,具有低烧结温度和超出电介质谐振器天线应用的介电损耗
机译:烧结温度低的3ZnO-B_2O_3陶瓷的制备及微波介电性能
机译:铝硼酸锂复合微波介质陶瓷,低介电常数,接近零收缩和低烧结温度
机译:通过固态反应制备的高性能低温烧结微波介质陶瓷
机译:烧结温度对多孔涂层钛-(6)铝-(4)钒ELI合金力学性能的影响。
机译:烧结温度对火花等离子体烧结制备多铁性YFeO3陶瓷的结构介电和磁性能的影响
机译:不同温度下烧结低水泥浇注料的制备与性能
机译:实验风冷涡轮机的研究Ⅲ。冷却对整体涡轮气动性能和入口气体温度140°K时的初始运行的影响第四部分 - 100小时后烧结的Vitallium空冷涡轮叶片的检查'在涡轮机入口处的操作平均气体温度为1400度K.
机译:基于Li3MG2SBO6的微波介质陶瓷材料易于烧结和高Q值,并制备方法
机译:烧结温度低的PZT系陶瓷的制造方法
机译:挤出热塑性聚氨酯薄膜-制备通过在规定的温度范围内快速冷却熔融挤出物;良好的固有抗粘连性能
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