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第一章绪论
第二章固体经验电子理论与程氏理论
第三章Al-Mg-Si合金价电子结构与强化机理
第四章Al-Mg-Si合金界面性能及强化机理
第五章总结
参考文献
附录
致谢
攻读硕士学位期间发表的学术论文
王庆松;
广西大学;
硅镁铝合金; 强化机理; 电子理论; 价电子结构; 界面能;
机译:Al-Mg-Si合金初始沉淀和强化机理的演变
机译:静压挤压加工超细晶粒Al-Mg-Si合金的强化机理-时效温度的影响
机译:热冲压条件下固溶处理的Al-Mg-Si合金薄板的成形性和强化机理
机译:Al-Mg-Si合金化Al-Mg-Si合金对Al-Mg-Si合金及Al-Mg-Si合金的表征评价
机译:高激光功率制造的Alsi10mg和Al-Mg-Si合金选择性激光熔化过程的研究
机译:Zr微合金化对铸造Al-Fe-Zr合金微观结构和强化机理的影响
机译:亚微米晶粒度严重塑性变形Al-Mg-Si合金的强化机理分析
机译:Nd:YaG激光焊接al-mg和al-mg-si合金的后果。
机译:Al-Mg-Si合金和Al-Mg-Si合金锭的连续铸造方法,Al-Mg-Si合金板和Al-Mg-Si合金板的制造方法以及热辐射材料和热辐射材料的制造方法
机译:Al-Mg-Si Al-Mg-Si热处理可硬化的Al-Mg-Si合金的方法和烘烤硬化的Al-Mg-Si合金的方法
机译:基于al-mg-si的合金材料,基于al-mg-si的合金板以及制造基于al-mg-si的合金板的方法
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