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含双组分微胶囊自愈合体系的环氧树脂材料

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第一章前言

1.1聚合物的损坏机理

1.2自修复复合材料概念的提出

1.3常用的自修复模型

1.4本论文研究的目的和构想

参考文献

第二章实验部分

2.1原料及试剂部分

2.2实验仪器

2.3工艺部分

2.4测试试样制备

2.5主要测试技术及表征方法

第三章环氧树脂脲醛微胶囊的制备与表征

3.1导言

3.2微胶囊的制备方法

3.3胶囊的形态与粒度分布

3.4微胶囊中环氧树脂含量的表征

3.5 TG分析

3.6小结

参考文献

第四章环氧树脂均匀体系固化动力学的研究

4.1导言

4.2样品制备与测试

4.3实验结果

4.4固化动力学模型模拟

4.5用PT动力学模型对等温固化预测

4.6小结

参考文献

第五章自修复复合材料的制备与表征

5.1环氧树脂基体固化条件的选择

5.2临界应力强度因子的计算方法

5.3修复效率

5.4自修复工艺的选择

5.5相同填充总量下不同配比复合材料性能比较

5.6不同填充含量的微胶囊复合材料性能

5.7不同粒度微胶囊填充复合材料的性能

5.8小结

参考文献

第六章微胶囊对环氧树脂基体性能的影响

6.1拉伸性能

6.2冲击性能

6.3动态力学性能

6.4不同复合材料的热失重性能

6.5负荷热变形温度的测定

6.6小结

参考文献

结论和进一步工作的建议

致谢

原创性声明

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摘要

本文采用双组分微胶囊埋入环氧树脂基体的方法制备了自修复型环氧树脂材料,目的是为了解决环氧树脂基体的自修复问题,同时也为以后开展复合材料自修复的研究提供必要的基础。本论文的创新之处在于修复剂和固化剂均用微胶囊包覆,克服了以往研究所采用的过渡金属催化剂不稳定性的问题,而且使环氧树脂固化工艺不局限于室温固化,这对于高性能环氧树脂材料修复体系的设计开辟了新的思路。揭示了利用环氧树脂修复剂修复环氧树脂基体,可以避免其他修复剂与环氧树脂之间存在的界面粘结差的问题,对于高性能环氧树脂材料的重要性。

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