动态磁场集群磁流变抛光机理研究

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摘要

ABSTRACT

CONTENTS

主要符号表

第一章 绪论

1.1 课题的来源和意义

1.1.1 课题的来源

1.1.2 课题研究的背景及意义

1.2 单晶硅基片超精密加工国内外研究现状

1.2.1 离子束抛光研究现状

1.2.2 化学机械抛光研究现状

1.2.3 超声复合抛光研究现状

1.2.4 磁流变抛光研究现状

1.3磁流变抛光材料去除模型的发展研究

1.4 本课题主要研究内容

第二章 动态磁场集群磁流变平面抛光机理及实验装置

2.1 引言

2.2 动态磁场集群磁流变平面抛光原理及试验装置

2.2.1 动态磁场作用原理

2.2.2 动态磁场集群磁流变抛光加工原理及实验装置

2.2.3 工件夹持装置

2.3 集群磁流变抛光垫形貌恢复过程以及动态磁场加工试验分析

2.3.1 动态磁场集群磁流变抛光垫的形貌恢复过程

2.3.2 动态磁场加工试验分析

2.4 抛光效果评估方法及检测仪器

2.4.1 表面形貌

2.4.2 表面粗糙度

2.4.3 材料去除率

2.5 本章小结

第三章 动态磁场集群磁流变单工件抛光加工试验

3.1 引言

3.2 动态磁场集群磁流变单工件抛光试验方法及加工条件

3.2.1 试验材料

3.2.2 试验设计以及试验条件

3.3 动态磁场集群磁流变单工件抛光效果研究

3.3.1 加工间隙对抛光效果的影响

3.3.2 磁极偏心距对抛光效果的影响

3.3.3 加工时间对抛光效果的影响

3.3.4 偏摆方式对抛光效果的影响

3.3.5 偏摆位移对抛光效果的影响

3.4 正交实验结果及分析

3.4.1 正交实验

3.4.2 结果分析

3.5 最佳工艺参数的抛光效果

3.6 多磁极与单磁极加工原理

3.7 本章小结

第四章 动态磁场集群磁流变多工件抛光加工试验

4.1 引言

4.2 不同抛光方式的抛光效果

4.3动态磁场集群磁流变多工件抛光试验方法及加工条件

4.3.1 试验材料

4.3.2 试验设计以及试验条件

4.4动态磁场集群磁流变多工件抛光试验分析

4.4.1 动态磁场集群磁流变多工件抛光特性分析

4.4.2 加工间隙对抛光效果的影响

4.4.6 加工时间对抛光效果的影响

4.5 最佳工艺参数的抛光效果

4.6 本章小结

第五章 动态磁场集群磁流变平面抛光的材料去除模型

5.1 引言

5.2 动态磁场集群磁流变平面抛光的材料去除模型

5.2.1 不同抛光方式下抛光力P的求解

5.2.2 相对速度V的求解

5.3 工艺参数对材料去除率MRR影响规律的理论研究

5.3.1 工件表面不同径向位置的材料去除率规律

5.3.2 加工间隙对材料去除率的影响规律

5.3.3 抛光盘转速对材料去除率的影响规律

5.3.4 工件转速对材料去除率的影响规律

5.4 本章小结

总结与展望

参考文献

攻读学位期间所取得的研究成果

学位论文独创性声明

学位论文版权使用授权声明

致谢