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摘要
第一章 绪论
1.1.引言
1.2.国内外相关技术现状
1.3. 关键技术及其研究进展
1.3.1 加解密算法实现技术
1.3.2 算法应用可重构技术
1.3.3 安全支付芯片应用技术
1.4.主要研究工作及章节安排
第二章 加解密算法及其算法实现原理
2.1.加解密算法设计原理
2.1.1.对称算法原理
2.1.2.哈希算法原理
2.1.3.ECC算法原理
2.1.4.PRNG算法原理
2.2.可重构算法设计原理
2.2.1. 可重构计算概念
2.2.2.可重构计算分类
2.2.3.可重构设计流程
2.3.加密算法SoC实现架构
2.3.1.TPMSoC系统结构
2.3.2.AMBA系统总线
2.4.本章小结
第三章 加解密算法改进及其硬件实现
3.1.对称算法硬件设计实现
3.1.1.AES算法硬件设计实现
3.1.2.TDEA算法硬件设计实现
3.1.3.SM4算法硬件设计实现
3.2.哈希算法改进及硬件实现
3.2.1.SHA224-256算法改进与实现
3.2.2.SHA384-512算法改进与实现
3.3.ECC算法改进及硬件实现
3.3.1. 域运算模块设计实现
3.3.2.模逆运算改进与实现
3.3.3.点乘运算改进与实现
3.4.PRNG算法硬件设计实现
3.5.本章小结
第四章 算法可重构设计及其硬件实现
4.1.TPMSoC可重构设计分析
4.1.1 对称算法可重构设计分析
4.1.2 哈希算法可重构设计分析
4.2 对称算法可重构硬件实现
4.2.1 可重构字节替换硬件设计
4.2.2 可重构轮密钥存储单元设计
4.2.3 可重构ADS顶层模块设计
4.3 哈希算法可重构硬件实现
4.3.1 可重构Kt生成模块设计
4.3.2 可重构Ch和Maj模块设计
4.3.3 可重构轮循环模块设计
4.3.4 可重构SHA2顶层模块设计
4.4 本章小结
第五章 TPMSoC系统架构设计及仿真验证
5.1.TPMSoC架构及总线设计
5.1.1 算法可重构TPMSoC架构设计
5.1.2 安全模块AMBA总线接口设计
5.2.TPMSoC仿真验证及分析
5.2.1.ADS仿真验证及分析
5.2.2 SHA2仿真验证及分析
5.2.3 ECC仿真验证及分析
5.2.4 PRNG模块仿真验证
5.3.TPM SoC板级硬件测试
5.3.1.SoC综合结果
5.3.2.FPGA硬件测试
5.4.本章小结
第六章 移动支付系统原型设计及应用开发
6.1 数字签名和验签流程设计
6.1.1.数字签名设计
6.1.2.验签流程设计
6.2 移动支付系统硬件设计
6.2.1 磁卡刷卡模式
6.2.2 RFID读卡模式
6.2.3 接触式IC卡模式
6.2.4 SD卡BOOT模块
6.3 移动支付交易流程验证
6.3.1 交易数据加密及签名
6.3.2 交易数据解密及验签
6.4 本章小结
第七章 总结与展望
7.1 工作总结
7.2 工作展望
参考文献
硕士期间取得的成果
致谢