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声明
1绪论
1.1问题的提出及研究意义
1.1.1问题的提出
1.1.2研究的意义
1.2国内外研究现状
1.2.1 LED检测方法现状
1.2.2 LED检测仪器及设备现状
1.2.3 LED检测技术存在的问题
1.3本文主要研究内容
1.4本章小结
2 LED原理和器件
2.1 LED工作原理
2.2 LED芯片制造及封装工艺
2.2.1外延片的制备
2.2.2芯片制造
2.2.3芯片封装
2.3 LED的结构特征
2.3.1芯片结构
2.3.2封装结构
2.4 LED检测的主要参数
2.4.1光参数
2.4.2电参数
2.5本章小结
3 LED的光-电和电-光转换特性研究
3.1 LED的电-光转换特性
3.1.1载流子注入
3.1.2过剩载流子复合
3.1.3光能传输
3.2 LED的光-电转换特性
3.3 LED光-电转换和电-光转换的内在联系分析
3.4本章小结
4采用光生伏特效应的LED缺陷检测方法研究
4.1 LED封装缺陷的产生及影响
4.1.1 LED封装缺陷的种类
4.1.2焊接缺陷
4.1.3 LED缺陷对发光的影响
4.2 LED封装在线检测的基本原理
4.2.1检测原理
4.2.2 LED支架上电流分析
4.2.3光生伏特效应的等效电路
4.3光生电流的检测
4.3.1电流检测方法概述
4.3.2光生电流的检测
4.3.3 LC谐振回路
4.4实验结果及分析
4.4.1实验条件
4.4.2相同尺寸、不同颜色LED芯片的检测信号分析
4.4.3不同尺寸、相同颜色LED芯片的检测信号分析
4.4.4相同尺寸、相同颜色LED芯片的检测信号分析
4.4.5串联电阻的影响
4.5检测仪器系统
4.6本章小结
5 LED电致发光和光致发光特性研究
5.1光致发光和电致发光
5.2 LED的发光光谱
5.2.1带间的直接复合跃迁
5.2.2施主和受主之间的跃迁复合
5.3 LED的电特性分析
5.4光致发光和电致发光特性的实验分析
5.4.1不同注入方式下LED的发光特性
5.4.2不同注入方式下LED的电特性
5.4.3温度的影响
5.5本章小结
6采用光致发光的LED参数检测方法研究
6.1 LED参数的检测
6.1.1正向电流的检测
6.1.2 正向电压的检测
6.1.3反向饱和电流的检测
6.1.4 I-V曲线的检测
6.2检测中参数的估计
6.2.1 p-n结温度的估计
6.2.2理想因子n的确定
6.2.3初始电压VF0的确定
6.3实验结果与讨论
6.3.1实验条件
6.3.2正向电流的估计
6.3.3正向电压的估计
6.3.4 I-V曲线的估计
6.4本章小结
7全文总结及研究工作展望
7.1全文总结
7.2研究工作展望
致 谢
参考文献
附 录:攻读博士学位期间发表的相关论文和参与申请的专利