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目录
1 绪 论
1.1 课题背景及研究意义
1.2 国内外研究现状
1.3 本文的研究内容
2 基于多物理场耦合的IGBT功率模块失效机理分析
2.1 引言
2.2 IGBT模块多物理场耦合分析方法
2.3 功率模块IGBT的多物理场耦合分析
2.4功率循环条件下的焊料层失效机理分析
2.5 本章小结
3 不同功率循环条件下焊料层疲劳损伤评估
3.1引言
3.2焊料层疲劳寿命模型
3.3 功率循环下不同工况条件对焊料层疲劳失效影响评估
3.4 基于特征温度的焊料层疲劳失效评估模型
3.5 总结
4 计及裂纹损伤的IGBT模块热疲劳失效分析
4.1 引言
4.2 焊料层裂纹扩展理论及损伤模型建立
4.3 焊料层裂纹对IGBT模块热特性的影响分析
4.4 计及疲劳损伤的焊料层失效评估模型
4.5 实验验证与分析
4.6 本章小结
5 结论与展望
致谢
参考文献
附录
A. 作者在攻读硕士学位期间发表的论文情况
B. 作者在攻读硕士学位期间参与的科研项目